本书内容包括：红外成像系统的基本概念、工作原理、通用测试技术、专项测试技术、自动测试技术以及测试结果的不确定性分析等。其中专项测试技术包括聚焦和系统分辨率、系统响应率、信号传递函数、系统噪声、三维噪声模型、NETD、对比度传递函数、调制传递函数、几何传递函数、MRTD和MTD等的理论基础、测试原理和测试方法等。

本书全面介绍课题组利用微纳介质调控太赫兹波幅度、相位、偏振等参数的研究成果。本书主要涵盖有机材料、二维材料、硒氧化铋材料、掺杂荧光体发光材料、电流变液材料等介质的太赫兹传输特性，并且进一步详细分析光子晶体、液晶材料、VO2、钙钛矿量子点微纳介质等与超材料相结合获得各类复合微纳介质超表面，最终实现对太赫兹波谐振及传输特性的调控。微纳介质太赫兹器件主要包括太赫兹调制器、太赫兹滤波器、太赫兹移相器、太赫兹极化转换器等。

本书提出微波光子多学科协同设计思想与方法，首先从微波光子的跨域交叉融合出发，分析了其多学科特点，探讨了微波光子多学科协同设计的技术挑战；接着，基于微波光子多学科设计的内涵，将需求-功能-逻辑-物理（RFLP）系统工程论方法引入微波光子系统的设计中，形成了基于RFLP的微波光子系统仿真设计的一般方法。同时，深入研究了微波光子器件、处理单元和系统的建模方法，阐明了微波光子跨域特点和时空频多维映射原理，并以微波光子干涉仪系统模型为例，详细阐述了多学科协同设计和建模仿真的思路及方法；最后，本书探讨

本书围绕有源光纤、光纤激光器与光纤放大器，简明阐述和研讨其基本原理、典型特征及其应用与发展。全书分为三篇，共十四章。第一篇专注于有源光纤与光纤激光基础，简要介绍光致发光、受激辐射与激光、光纤激光器与光纤放大器基本原理、激光增益介质概况。第二篇致力于研讨有源光纤的制备、特性、应用与发展。第三篇专注于光纤激光器与光纤放大器，着重研讨各类型石英玻璃光纤激光器和特种玻璃光纤激光器的典型特征、研究现状与应用、面临挑战与未来发展。

本书内容: 随着光纤通信、光纤传感以及光无源器件和有源器件的飞速发展, 作为它们的共同理论基础--光波导理论出现了一系列新的突破, 将这些新的理论、新的原理加以系统化, 充实到原有理论的体系之中, 是当前的一个紧迫问题。本书改变了单模光纤、多模光纤的程式, 以光波导的结构演变为主线, 强调了理论自身的逻辑性, 系统地研究了不同结构光波导的不同概念、特性及相互联系, 特别加强了光波导的模式理论、传输特性、双折射现象和模式耦合知识。

本书以Zemax 2020作为软件平台，详细讲解了Zemax在光学设计中的使用方法与技巧，旨在帮助读者尽快掌握Zemax这一光学设计工具。 本书结合作者多年的光学设计经验，通过丰富的工程实例将Zemax的使用方法详细介绍给读者。全书共10章，分为两部分，第一部分（第1～6章）主要讲解Zemax的基础知识，包括用户界面和系统选项设置、光学像差理论和成像质量评价、光学系统优化、系统公差分析、非序列模式下的光系统设计等；第二部分（第7～10章）讲解利用Zemax进行各种透镜和目镜的基本设计方法，并对显

本书针对激光与物质相互作用的基础理论、效应机理、前沿应用等问题进行了概述和凝练，展示了激光在精密制造、快速清洗、环境保护、激光系统元件应用等领域的前沿成果。本书主要内容包括飞秒激光特性及加工优势激光及等离子体清洗、等离子体光谱对界面检测、激光诱导光学材料损伤等。本书从激光与物质相互作用的基本原理出发，针对不同的激光参数和材料类型，对激光作用过程和效应进行理论分析、机理研究、仿真模拟、实验验证、并建立了相应的物理模型。在理论研究的基础上，对激光作用效应进行了归纳，并对其应用的领域及其优势进行了总结

本书是光电课程改革创新系列教材之一，可配套唯康智能光电技术实训台VGDJS-2E使用，力争做到理实一体化教学。本书共有8个实训项目24个任务，每个任务包含知识和实训两部分内容，内容涵盖了LED灯具组装及广告灯的制作，光电基础电路的线路连接与检测，LED驱动电源的装配与检测，单色LED点阵屏的制作与应用，LED全彩显示屏的综合应用，智能路灯、智能交通灯的调试与应用，LED智能照明系统的搭建与调试，LED显示屏的拼接与应用。在介绍上述内容的同时有机融入了爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。 本书

本书旨在为显示行业的从业人员、电子发烧友、大中院校学生等以图文阅读的形式，讲述显示技术的发展历史，以及LCD、OLED与新型显示技术等。本书使看似复杂的技术知识以通俗易懂的形式展现出来。以期读者朋友们对显示有更深入的了解，共同紧跟行业热点，探讨显示的未来。

本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果，并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器，主要具体内容为：碲镉汞和超晶格等热敏材料制备；金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺；线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件；涉及各类核心器件性能的高精度检测技术；红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理；各类红外焦平面阵列探测器应用技术。