本书是作者在多年科研和教学工作实践总结的基础上整理编写而成的。全书共7章，全面介绍密码芯片设计的基础知识和关键技术。主要内容包括：密码芯片的基本概念与性能指标，密码芯片的总体设计与结构设计，逻辑运算、模加运算、模乘运算、有限域乘法运算、移位操作、比特置换、查表操作、反馈移位寄存器等8类密码处理单元设计，存储单元与互联单元设计，分组密码算法DES、序列密码算法Grain-80、杂凑算法SHA1、非对称密码算法RSA的核心运算、大整数乘法芯片的数据路径设计和控制器设计，以及密码芯片安全防护等内容。

当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向 2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和

本书旨在阐述ASIC物理设计所需的基本步骤，方便读者了解ASIC设计的基本思想。本书以行业通用ASIC物理设计流程顺序进行编排，从ASIC库的一般概念开始，依次介绍布局、布线、验证及测试，涵盖的主题包括基本标准单元设计、晶体管尺寸和布局风格、设计约束和时钟规划、用于布局的算法、时钟树综合、用于全局和详细布线的算法、寄生参数提取、功能验证、时序验证、物理验证、并联模块测试等。与直接阐述深层次的技术不同，本书重点放在简短、清晰的描述上，抓住物理设计的本质，向读者介绍物理设计工程的挑战性和多样化领域。

本书详细介绍了利用版的Altium Designer 20软件进行电路原理图设计和印制电路板设计的方法和流程，内容涉及原理图设计、原理图元件库的创建、印制电路板设计、封装库创建、PCB图打印输出等。本书以汉化版的Altium Designer 20软件使用为前提撰写，对软件操作中的菜单命令、按钮、对话框等名称，均附上对应的英文，以方便不同语言版本用户的使用。书中结合实例讲解，插图丰富，入门简单，辅以作者使用软件和教学中的经验体会，关注难点和技巧，有助于初学者快速掌握软件的应用。本书适合电子

本书主要讲述Altium Designer 21 PCB设计。全书共4个项目，分别为元器件库的使用与设计、原理图设计、PCB设计、PCB设计高级进阶。本书通过大量的项目案例设计以及对实际产品PCB的仿制与剖析，突出了项目案例的实用性、综合性和先进性，使读者能快速掌握该软件的基本使用方法，并具备PCB设计的能力。 本书语言通俗易懂，内容丰富翔实，突出了以实训任务为中心的特点，由浅入深，逐步提高读者的设计能力，每个实训任务后都配备了思考题和能力进阶之实战演练。 本书既可作为高等院校电

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

本书介绍CMOS模拟与射频集成电路的基本知识，着重讲述了利用Cadence ADE软件进行集成电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种集成电路中常见电路单元的实例分析，包括运算放大器、低噪声放大器、射频功率放大器、混频器、带隙基准源、模-数转换器等内容。
本书注重选材，内容丰富，在基本概念和原理的基础上，通过实例分析详细讲述了CMOS模拟与射频集成电路关键单元的设计方法。本书为北京理工大学集成电路设计实践课程教材，并且可作为CMOS模拟与射频集成电路设计初学者，以及高等院校电子

本书基于电路设计工具Altium Designer 22，该版本全面兼容18、19、20、21等版本的功能。全书共分为13章，详细介绍了Altium Designer 22的基本功能、操作方法和实际应用技巧。本书作者具备十多年印制电路板(PCB)设计的实际工作经验并长期从事该课程的教学工作。本书在编写过程中从实际应用出发，以典型案例为导向，以任务为驱动，深入浅出地介绍了Altium Designer 22软件的设计环境、原理图设计、层次原理图设计、PCB设计、三维PCB设计、PCB规则约束及校验

本书是一本芯片科普书，内容系统全面、循序渐进。第一篇着重介绍芯片的前世今生及发展历史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其应用和市场现状。第二篇主要介绍芯片从设计、制造到封测出厂的全过程，并从技术和应用等层面解读人们关心的诸多问题。第三篇介绍我国的芯片发展历史，并分析了现阶段国内半导体产业的现状和格局。第四篇介绍芯片工程师群体的工作日常，以及如何成为一名合格的芯片工程师，并展望未来芯片的发展方向。

本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D