基于传声器阵列测量的波束形成声源识别技术（又名声学照相机、声学摄像机、声学聚焦镜）广泛应用于军事、工业、环境等领域。其中基于压缩感知理论的二维压缩波束形成具有分辨率好、计算效率高、识别精度高等优点，受到工业界越来越广泛的关注，亦是近年声学及信号处理领域的研究热点。本书系统地阐述了著者团队近年来在二维压缩波束形成声源识别技术的理论、算法及应用研究成果。主要内容包括：基于平面传声器阵列的定网格在网压缩波束形成、定网格离网压缩波束形成、动网格压缩波束形成和无网格压缩波束形成方法，基于球面传声

本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程（第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计），接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报

本书涉及单电感多输出开关变换器建模与控制的基础理论和应用研究，具体内容包括：单电感多输出开关变换器的拓扑结构与开关时序、单电感多输出开关变换器动力学建模与分析、连续导电模式单电感多输出开关变换器的建模与控制技术、断续导电模式单电感多输出开关变换器的建模与控制技术、伪连续导电模式单电感多输出开关变换器的建模与控制技术、混合导电模式单电感多输出开关变换器的建模与控制技术，涵盖了动力学建模与非线性特性分析、小信号建模与控制环路设计、电压型纹波控制技术与电流型纹波控制技术、脉冲宽度调制与脉冲频率调制等相

基于传声器阵列测量的波束形成声源识别技术在军事、工业、环境等领域的目标探测、故障诊断和噪声控制中具有广阔应用前景。本书以褚志刚教授、杨洋副教授团队过去十余年的研究成果为核心，并参考国内外众多同行学者的**研究成果系统归纳整理而成。内容涵盖平面和球面传声器阵列，包括反卷积波束形成、函数型波束形成和压缩波束形成三类高性能方法。

本书以文字和图片相结合的方式，介绍了柔性材料和柔性电子器件的相关知识，包括常用的柔性材料的种类和性能，典型的柔性电子器件，如柔性晶体管、柔性传感器、柔性存储器、柔性显示器、柔性电池，最后介绍了柔性电子制造工艺。

本书主要介绍微/纳机电系统(MEMS/NEMS)谐振器动力学设计理论、分析方法及应用技术。全书共9章，主要内容包括：MEMS/NEMS技术基础和MEMS/NEMS谐振器技术的发展历程与发展趋势；谐振器的工作原理、谐振结构设计理论及分析技术；谐振器件制备涉及的材料、微纳加工工艺及技术；谐振器中存在的丰富非线性现象和复杂动力学行为；微纳尺度下的能量耗散理论、阻尼特性、作用机制及测试方法；谐振器中应用的各种振动激励与检测原理及技术；通道式MEMS/NEMS谐振器检测原理、动力学设计与分析技术；微纳尺度

在直流功率变换电路的用途多元化和高要求化的背景下，《电力电子变换器基础与设计》致力于介绍多种电路形式，以便为读者提供妥善和灵活的应变方案。
《电力电子变换器基础与设计》共分9章，第1章介绍电力电子技术的背景知识；第2章和第3章以直流功率变换电路为基础，分别介绍非隔离型DC-DC变换器和隔离型DC-DC变换器；第4章和第5章分别讲解各种类型的损耗和小型化研究，这些都是功率变换电路实现高效化和小型化必不可少的基础知识；第6章～第9章介绍谐振变换器及谐振型开关电容变换器的各种应用电路。

ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热

本书采用全彩+图解+微视频的表现方式，全面系统地讲解电子元器件的识别、检测、选用、代换、维修等一系列知识技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握电子元器件的种类、功能应用及识别、检测技能和选用、代换方法。本书将微视频教学与图文讲解相结合，在知识技能的关键点旁会找到相应的二维码。读者通过手机扫描二维码，即可开启微视频互动学习模式，配合图文讲解，轻松完成学习。本书适合相关领域的初学者、专业技术人员、爱好者及相关专业的师生阅读。

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。