本书由美国马里兰大学先进寿命周期工程中心（CALCE）Michael G. Pecht教授和Myeongsu Kang博士共同编写，系统介绍了在物联网和人工智能背景下电子产品故障预测与健康管理的理论基础、技术方法及应用案例。本书主要内容涵盖PHM概述、PHM传感系统、基于失效物理的PHM、机器学习（基本原理、数据预处理、异常检测、诊断与预测）、预测学的不确定性、PHM成本和投资收益、PHM维护决策、电子电路健康和剩余使用寿命估计、基于PHM的电子产品认证、锂离子电池PHM、发光二极管PHM、医疗
本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应
电子产品品质管控课程是应用电子技术专业的一门专业核心课程，课程立足于电子产品的品质管控岗位所需要的基本能力，课程内容选择以实际能力培养为标准，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容和课程教学，让学生在完成具体项目的过程中来构建相关理论知识，并发展职业能力。本书内容翔实，通俗易懂，图文并茂，适合作为高职高专、中等职业技术学校等职业院校学生专业课教材，也可供对电子产品品质管控感兴趣的读者阅读。
本书是按照最新的职业教育教学改革要求，在深度校企融合的基础上，结合电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，以及编者多年的企业生产实践和教学经验进行编写的。本书按照电子产品生产工艺的整个实现过程组织教学内容，共包括5个项目：准备工艺、装接工艺、调试与检验工艺、电子产品工艺文件的识读与编制，以及电子产品质量管理与生产管理。全书以这5个项目为学习载体，将系统理论学习与实践训练有机结合，使学生具备电子产品生产所需要的专业技术能力、方法能力、社会能力。 本书可作为高等职业本专科院校相应课
本书根据当前职业教育教学改革的要求，以注重基础、突出应用和技能为特点设计书中的内容。电子产品常用单元电路分析是本书的理论基础部分，电子产品电路搭建实例解析、常用电子元器件识读与检测和电子产品安装与调试工艺是本书的应用和技能的实践部分。通过对本书内容的学习，可以使学习者了解如何用单元电路搭建电子产品的结构框架，在懂得原理的基础上掌握电子产品的安装与调试方法。 本书可作为高职院校、职业本科院校电子信息类专业的教材，也可作为对电子设计、电子研发工作感兴趣的技术人员的参考书。
本教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实践相结合，生产技能和管理方法相结合，阐述了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识、技能。本教材采用项目式教学方式组织内容，主要知识点分解为：常用电子元器件及其检测，电子产品制作的准备工艺，焊接工艺与技术，电子整机产品的装配与拆卸，调试技术，电子产品的检验、防护与生产管理标准，技能操作实训。项目前有“项目任务”“知识要点”“技能要点”，后有“项目小结”“自我测试”。本书中设有2个附录，介绍常用模拟和数字集成电路芯片，提供常用集成电路芯片的引脚
本书是根据高等职业教育的发展需要，为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。本书介绍的基础理论知识以够用为度，注重实践能力、创新能力的培养，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，主要内容有: 常用电子元器件的识别、检测与选用，电子产品生产工艺文件的识读和编制，线路板的装配与焊接，小型电子产品的装配 电子产品生产现场管理，本书以"模块化教学，基于工作过程，采用项目导向、任务驱动、学做合一” 作为指导思想，以工作过程和岗位任务为线索，以实际电子产品为载体，按照实际生产岗位所需的专
《电子产品制作工艺与实训》教材分为七个项目：常用电子元器件及其检测、电子产品制作的准备工艺、焊接工艺与技术、电子整机产品的装配与拆卸、调试技术、电子整机的检验防护与生产管理标准、技能操作实训等。每个项目都有［项目任务］、［知识要点］、［技能要点］提示，项目讲解之后有［归纳总结］及［自我测试］。教材最后设有3个附录，介绍常用模拟和数字集成电路、提供常用集成电路芯片的引脚排列、给出自我测试参考答案，便于电路器件的功能学习和电路设计，便于自我学习和自我检测。
本书是根
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