《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题,介绍相关前沿领域内容和研究进展,重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键
《基因载体》反映了近十年来基因载体领域的进展,从基因载体的基础知识、原核表达载体、酵母表达载体、昆虫表达载体、哺乳动物表达载体、病毒表达载体、植物表达载体、人工染色体载体、基因编辑载体、基因表达载体作实例等方面系统介绍基因载体相关的理论和技术。
本教材根据作者开设的设计空气动力学课程大纲编写,分为空气动力学设计基础和空气动力学设计案例两大部分,重点介绍了空气动力学设计的三大基础知识——参数化建模方法、流动机理分析和现代优化设计理论与方法,以及现代飞机和航空发动机的设计案例。