《图解汽车电子技术（关键技术篇）》主要介绍了汽车电子控制单元（ECU）及相关部件的关键技术，通过大量的插图，详细解析了ECU及其软硬件、传感器和执行器、半导体元件、汽车电子系统、其他电子技术、ECU制造技术、未来的汽车电子技术等，叙述简明扼要，内容丰富详细，专业性强。
本书可供高等院校汽车专业师生、汽车整车制造企业汽车电气与电子系统集成设计工程师、汽车电子与电器相关企业与科研院所工程技术人员、汽车维修技术人员以及汽车行业技术与产品相关管理人员学习参考。

日本电装汽车电子研究会：日本电装（DENSO）是世界汽车零部件及系统的主要供应商，与德国博世共同引领全球汽车电子前沿技术的发展。电装作为提供汽车前沿技术、系统以及零部件的全球供应商之一，在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通信等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。电装汽车电子技术研究会主要致力于汽车电子产品的开发及测试工作，本书就是由研究会的多位技术人员执笔撰写完成的。
加藤光治：1969年进入日本电装公司，从事集成电路、传感器、混合集成电路等开发及设计工作；1992年由集成电路技术部长升任为电子开发部长；1998年任职日本电装公司董事ITS事业部长；2006年任常务董事、电子相关事业总负责人；2010年6月就任电装技术总监。

第1 章　ECU 的概要 1
　1.1　ECU 的构成及主要部件 1
　1.2　发动机ECU 11
　小知识　“硬实时”和“软实时”的差异 16

第2 章　ECU 的硬件 18
　2.1　ECU 及控制器 18
　　2.1.1　ECU 及控制器的构造 18
　　2.1.2　ECU 及控制器的搭载位置 19
　　2.1.3　印制电路板ECU 的示例 21
　　2.1.4　混合IC 的示例 22
　2.2　ECU 的构成 28
　　2.2.1　ECU 的构成部件 28
　　2.2.2　外壳 29
　　2.2.3　插接器 30
　　2.2.4　电路板 31
　　2.2.5　电路元件 32
　2.3　微控制器 35
　　2.3.1　汽车和微控制器的历史 35
　　2.3.2　对车载微控制器的要求 38
　　2.3.3　单芯片微控制器的内部构成 39
　　2.3.4　软件开发 40
　　2.3.5　未来的车载微控制器 44
　2.4　电源和电流 46
　　2.4.1　电源电压 46
　　2.4.2　电源降压 47
　　2.4.3　传感器电源 48
　　2.4.4　42V 电源系统 48
　　2.4.5　混合动力汽车的电源 49
　小知识　计数器功能的实现，软件和硬件方面的差异 51

第3 章　ECU 的软件 52
　3.1　软件 52
　　3.1.1　软件的作用 52
　　3.1.2　软件和程序 53
　　3.1.3　软件的运行环境 53
　　3.1.4　程序的种类 56
　　3.1.5　编写程序的语言 58
　　3.1.6　软件开发的流程 59
　　3.1.7　汽车控制软件的特点 60
　　3.1.8　汽车控制软件开发的注意事项 62
　　3.1.9　汽车控制软件相关环境变化 64
　3.2　运算法则 65
　　3.2.1　运算法则的定义 65
　　3.2.2　碰撞判定运算法则和调试 65
　　3.2.3　碰撞判定运算法则的思路 65
　　3.2.4　前期处理 67
　　3.2.5　信号分析 67
　　3.2.6　碰撞判定 68
　　3.2.7　与冲击传感器组合判定 68
　　3.2.8　构建运算法则的关键 70
　小知识　运算法则诞生于伊斯兰文化 71

第4 章　传感器及执行器 72
　4.1　传感器 72
　　4.1.1　车载传感器的历史 72
　　4.1.2　半导体传感器的原理及实现产品化的技术 74
　　4.1.3　压力传感器 81
　　4.1.4　加速度传感器和惯性传感器 87
　　4.1.5　MR 传感器 90
　　4.1.6　电流传感器 91
　　4.1.7　光传感器 93
　　4.1.8　使用非硅材料的传感器 96
　　4.1.9　燃油喷射控制所需的传感器 98
　　4.1.10　排气温度传感器 102
　4.2　执行器 103
　　4.2.1　执行器的概要 103
　　4.2.2　电机 103
　　4.2.3　螺线管 105
　　4.2.4　压电执行器 106

第5 章　半导体元件 109
　5.1　半导体元件的基础 109
　　5.1.1　双极型晶体管 109
　　5.1.2　CMOS 元件 110
　　5.1.3　功率元件 111
　　5.1.4　存储器 112
　　5.1.5　发光二极管 113
　　5.1.6　激光二极管 114
　　5.1.7　集成电路技术及其动向 114
　5.2　车载半导体技术 115
　　5.2.1　支撑汽车电子技术的半导体技术 115
　　5.2.2　车载半导体的必备特点 116
　　5.2.3　车载半导体技术 118
　5.3　车载复合IC 技术 118
　　5.3.1　通过TD 技术实现高耐压及高集成 119
　　5.3.2　通过TD 技术防止寄生效应 119
　　5.3.3　通过TD 技术实现高温条件工作 120
　　5.3.4　ESD 耐性强的功率元器件集成 120
　　5.3.5　实现高精度的薄膜电阻技术 121
　　5.3.6　复合IC 的应用实例 122
　5.4　车载功率元件技术 124
　　5.4.1　车载功率半导体 124
　　5.4.2　SiC 半导体的展望 126
　　5.4.3　SiC 功率元件 130
　　5.4.4　SiC 逆变器 132
　　5.4.5　SiC 技术今后的动向 133
　5.5　支撑未来汽车电子技术的半导体 134

第6 章　汽车电子系统 137
　6.1　ECU 的动向 137
　6.2　车内网络 139
　　6.2.1　多重通信系统 140
　　6.2.2　通信流程 141
　　6.2.3　CAN 142
　　6.2.4　LIN 143
　　6.2.5　FlexRay 145
　6.3　层级化、构造化及功能配置 146
　6.4　通用标准部件化及再利用 148
　　6.4.1　ECU 的软件构造 148
　　6.4.2　其他电子平台（通用标准部件及技术群组） 149
　6.5　国际标准化 150
　　6.5.1　AUTOSAR 151
　　6.5.2　JASPAR 152
　　6.5.3　功能安全标准 153

第7 章　其他电子技术 155
　7.1　设计辅助工具 155
　　7.1.1　ECU 开发流程 155
　　7.1.2　ECU 设计辅助环境 155
　　7.1.3　半导体设计辅助环境 156
　　7.1.4　设计辅助工具的未来 159
　7.2　故障诊断 162
　　7.2.1　故障诊断的概要 162
　　7.2.2　OBD 法规 163
　　7.2.3　诊断工具 164
　　7.2.4　故障诊断项目 165
　　7.2.5　故障诊断示例 165
　　7.2.6　故障诊断的未来 166
　7.3　EMC 166
　　7.3.1　EMC 的概要 166
　　7.3.2　EMC 法规的动向 168
　　7.3.3　干扰的分类及示例 170
　　7.3.4　ECU 的EMC 评价 171
　　7.3.5　EMI 测试 171
　　7.3.6　EMS 测试 173
　　7.3.7　EMC 设计的开发流程 174
　7.4　可靠性技术 175
　　7.4.1　ECU 的可靠性条件 175
　　7.4.2　ECU 的问题示例 177
　　7.4.3　ECU 的可靠性模型 181
　　7.4.4　可靠性试验 183
　7.5　宽带 186
　　7.5.1　宽带的概要 186
　　7.5.2　宽带的技术动向 187
　　7.5.3　WiMAX 的推广状况 187
　　7.5.4　LTE 的推广状况 188
　　7.5.5　其他无线宽带 190
　　7.5.6　无线宽带技术 190
　7.6　信息安全 193
　　7.6.1　汽车的信息安全 193
　　7.6.2　汽车电子技术的发展和信息安全 193
　　7.6.3　信息安全讨论的常规方法 194
　　7.6.4　对汽车的威胁及其对策示例 194
　　7.6.5　汽车信息安全的研究开发活动及标准化动向 195
　　7.6.6　总结 196
　小知识　用振动试验机进行试验的产品开发件“消失了” 197

第8 章　ECU 的制造技术 198
　8.1　ECU 的制造技术概要 198
　8.2　ECU 的制造工序 199
　　8.2.1　印制电路板ECU 的制造工序 199
　　8.2.2　混合控制ECU 的制造工序 205
　　8.2.3　混合控制ECU 和印制电路板ECU 的对比 205
　8.3　车载ECU 的生产方式 206
　小知识　车载电子产品和普通消费电子产品的不同生产方式 210

第9 章　未来的汽车电子技术 212
　　9.1　汽车电子技术序幕 212
　　9.2　ECU 的构成和控制内容的变化 213
　　9.3　汽车电子技术的长期课题 214

索引 217

执笔者简介 220