本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

杜中一，副教授，任职于大连职业技术学院，常年从事电子信息类专业的教学研究工作，作为最早编写SMT技术的高职教师，编写的《SMT表面组装技术》第1、第2、第3版深受高职院校师生的欢迎。

第1章 表面组装技术概述 1
1.1　表面组装技术的发展及特点 1
1.1.1 表面组装技术的发展 1
1.1.2 表面组装技术的特点 3
1.1.3 表面组装技术生产线 4
1.2　表面组装技术的基本工艺流程 5
1.2.1 单面贴装工艺 5
1.2.2 单面混装工艺 6
1.2.3 双面贴装工艺 6
1.2.4 双面混装工艺 6
1.3　表面组装技术生产现场管理 7
1.3.1 人员管理 7
1.3.2 设备管理 8
1.3.3 物料管理 8
1.3.4 方法管理 8
1.3.5 环境管理 8
习题1 10
第2章 表面组装材料 11
2.1　表面组装元器件 11
2.1.1 表面组装元器件的特点及分类 11
2.1.2 表面组装无源元件 12
2.1.3 表面组装片式有源器件 20
2.1.4 表面组装元器件的使用 26
2.1.5 表面组装元器件的发展趋势 29
2.2　电路板 30
2.2.1 纸基覆铜箔层压板 30
2.2.2 环氧玻璃纤维布覆铜板 31
2.2.3 复合基覆铜板 32
2.2.4 金属基覆铜板 33
2.2.5 陶瓷印制板 35
2.2.6 柔性印制板 35
2.3　焊膏 36
2.3.1 焊料合金粉末 36
2.3.2 糊状助焊剂 40
2.3.3 焊膏的特性、分类及使用 42
2.4　贴片胶 45
2.4.1 贴片胶的主要成分 46
2.4.2 贴片胶的特性要求 46
2.4.3 贴片胶的使用要求 47
习题2 47
第3章 表面涂敷 49
3.1　焊膏涂敷 49
3.1.1 印刷焊膏 49
3.1.2 喷印焊膏 63
3.2　贴片胶涂敷 68
3.2.1 分配器点涂技术 68
3.2.2 针式转印技术 69
3.2.3 胶印技术 69
3.2.4 影响贴片胶黏结的因素 70
习题3 71
第4章 贴片 72
4.1　贴片概述 72
4.2　贴片设备 73
4.2.1 贴片机的基本组成 73
4.2.2 贴片机的类型 83
4.2.3 贴片机的工艺特性 89
4.2.4 贴装的影响因素 91
4.2.5 贴片程序的编辑 93
4.3　贴片机抛料原因分析及对策 94
4.3.1 抛料发生位置 94
4.3.2 抛料产生的原因及对策 95
习题4 96
第5章 焊接 97
5.1　波峰焊 97
5.1.1 波峰焊的原理及分类 97
5.1.2 波峰焊机 101
5.1.3 波峰焊中的合金化过程 109
5.1.4 波峰焊的工艺 110
5.1.5 波峰焊缺陷与分析 113
5.2　再流焊 117
5.2.1 再流焊温度曲线的设定及优化 118
5.2.2 再流焊机 121
5.2.3 再流焊缺陷分析 130
5.3　选择性波峰焊 135
5.3.1 选择性波峰焊概述 135
5.3.2 选择性波峰焊工艺应用注意事项 138
5.4　其他焊接技术 140
5.4.1 热板传导再流焊 140
5.4.2 气相再流焊 140
5.4.3 激光再流焊 142
5.4.4 通孔再流焊 142
习题5 145
第6章 清洗 147
6.1　污染物的种类 147
6.2　清洗剂 148
6.2.1 清洗机理 148
6.2.2 清洗剂的选择 148
6.2.3 清洗剂的发展 150
6.3　清洗方法及性能对比 150
6.3.1 溶剂清洗法 150
6.3.2 水清洗法 152
6.3.3 半水清洗法 153
6.3.4 各种清洗方法的性能对比 153
6.4　清洗设备 154
6.4.1 SMT模板清洗机 154
6.4.2 回转喷淋清洗机 155
6.4.3 通过式毛刷清洗机 155
6.4.4 模块化清洗设备 157
6.5　清洗效果评估方法 158
6.5.1 目测法 158
6.5.2 溶液萃取的电阻率检测法 158
6.5.3 表面污染物的离子检测法 158
习题6 159
第7章 检测 160
7.1　视觉检测 160
7.1.1 自动光学检测 160
7.1.2 自动X射线检测 162
7.1.3 自动光学检测和自动X射线检测结合应用 165
7.2　在线测试 165
7.2.1 针床式在线测试技术 166
7.2.2 飞针式在线测试技术 166
习题7 169
第8章 返修 170
8.1　返修概述 170
8.1.1 电子产品故障规律 170
8.1.2 电子产品故障分类 170
8.1.3 元器件拆焊方法 171
8.2　故障分析方法 172
8.2.1 观察法 172
8.2.2 替换法 172
8.2.3 比较法 173
8.2.4 隔离法 174
8.2.5 干扰法 175
8.2.6 寻迹法 175
8.2.7 电阻测量法 176
8.2.8 电压测量法 177
8.2.9 电流测量法 178
8.2.10 波形测量法 178
8.2.11 升降温法 179
8.2.12 老化法 179
8.2.13 边缘校验法 179
8.2.14 故障字典法 179
8.2.15 故障树法 179
8.3　元器件更换过程 180
8.3.1 元器件拆卸 180
8.3.2 元器件安装 182
8.4 维修案例 183
8.4.1 问 183
8.4.2 检 183
8.4.3 测 184
8.4.4 析 185
8.4.5 修 187
8.4.6 重检 187
8.4.7 重测 188
习题8 188
参考文献 189