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功率半导体器件封装技术

 功率半导体器件封装技术

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丛 书 名:半导体与集成电路关键技术丛书 微电子与集成电路先进技术丛书

  • 作者:朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
  • 出版时间:2022/8/1
  • ISBN:9787111707547
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TN305.94 
  • 页码:
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:
  • 开本:16开
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