芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 本书涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测试公司新员工的培训用书，还可以作为半导体初学者和爱好者的学习用书。

江一舟，上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师，在半导体行业工作10多年，先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。

第1章 芯片封测概述 1.1 芯片封测是什么 1.2 芯片封测的流程 第2章 晶圆测试 2.1 测试机及基本测试原理 2.2 探针台 2.3 探针卡 第3章 晶圆磨划 3.1 研磨减薄 3.2 晶圆划片 第4章 芯片贴装键合 4.1 芯片贴装设备的部件和系统 4.2 芯片贴装的工艺和材料 第5章 引线键合 5.1 引线键合设备 5.2 引线键合方法 5.3 引线键合的检测 5.4 键合的失效可靠性 第6章 塑封 6.1 塑封工具及过程 6.2 塑封材料及工艺 6.3 塑封异常及分析 第7章 电镀 7.1 电镀工艺 7.2 电镀的质量检测 第8章 切筋成型 8.1 切筋成型 8.2 封装形式及要求 第9章 先进封装 9.1 倒装焊 9.2 晶圆级封装 9.3 2.5D 封装 9.4 3D 封装 第10章 载带自动焊接技术 10.1 载带的分类 10.2 载带的基本材料 10.3 载带自动焊接的工艺流程 10.4 载带自动焊接的关键技术 10.5 载带的制作工艺 10.6 载带的键合焊接工艺 10.7 载带自动焊接技术的优缺点 第11章 最终测试 11.1 重力式分选机 11.2 转塔式分选机 11.3 抓放式分选机 11.4 其他硬件和配件 11.5 测试使用的包装材料 第12章 系统 12.1 设备自动化系统 12.2 测试管理系统 12.3 制造执行系统 12.4 数据文件传输 12.5 数据统计分析 后 记