《西安交通大学本科“十二五”规划教材·工程坊实训系列教材：电子工艺实训教程》以电子产品制造的基本工艺知识和电子装配的基本技术为主线，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，全书共9章，内容包括绪论、安全用电与配电工艺、电路焊接技术、常用元器件、常用仪器仪表、电子制图及印刷电路板设计与制作、电子产品装配、电子产品调试和实践产品。考虑到电子产品种类较多、工艺千差万别的特点，经过精心组织，兼顾通用性和个性，既有一般电子产品的一般制作和调试方法，又通过具体产品讲述其装配、调试方法，便于初学者基本概念的建立和基本技能的掌握，有独到之处的实用性。
　　《西安交通大学本科“十二五”规划教材·工程坊实训系列教材：电子工艺实训教程》力图内容充实，详略得当，实用性强。既可作为理工科学生参加电子工艺学习实验教学的教材，亦可作为学生课外电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等自学电子工艺基本知识和制作的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考。

丛书总序
前言
第0章 绪论
0.1 电子工艺的概念
0.2 电子产品工艺发展历程
0.2.1 电子产品装联工艺
0.2.2 微电子封装技术
0.3 电子产品开发的一般程序和流程
0.3.1 电子产品开发流程
0.3.2 电子产品开发的一般程序
0.4 先进工艺技术在电子产品生产中的应用
0.4.1 表面贴装技术（SMT）
0.4.2 小型球栅阵列封装技术（BGA）
0.4.3 芯片尺寸封装技术（CSP）
0.4.4 印制电路板设计技术

丛书总序
前言
第0章 绪论
0.1 电子工艺的概念
0.2 电子产品工艺发展历程
0.2.1 电子产品装联工艺
0.2.2 微电子封装技术
0.3 电子产品开发的一般程序和流程
0.3.1 电子产品开发流程
0.3.2 电子产品开发的一般程序
0.4 先进工艺技术在电子产品生产中的应用
0.4.1 表面贴装技术（SMT）
0.4.2 小型球栅阵列封装技术（BGA）
0.4.3 芯片尺寸封装技术（CSP）
0.4.4 印制电路板设计技术
0.4.5 印制电路板制造技术
0.4.6 先进的检测技术

第1章 安全用电与配电工艺
1.1 电能传输与配电
1.1.1 电力系统概述
1.1.2 电力网的组成
1.2 触电与人身安全
1.2.1 触电伤害
1.2.2 决定触电伤害程度的因素
1.2.3 人体触电方式
1.2.4 防止触电
1.2.5 静电、雷电、电磁危害的防护措施
1.2.6 触电急救
1.3 电气火灾及消防
1.3.1 电气火灾及其预防
1.3.2 电气火灾消防常识
1.3.3 消防口诀
1.4 安全用电技术简介
1.4.1 低压配电系统的形式
1.4.2 接地和接零保护
1.5 常用开关电器与配电实例
1.5.1 常用开关电器
1.5.2 配电线路实例
1.6 电子工艺实习中的安全要求
习题

第2章 电路焊接技术
2.1 焊接的基础知识
2.2 常用工具及材料
2.3 手工焊接工艺及质量标准
2.4 波峰焊
2.5 回流焊
习题

第3章 常用元器件
3.1 电阻器
3.1.1 电阻器的分类
3.1.2 乜阻器的型号命名方法
3.1.3 电阻器的主要特性参数
3.1.4 电阻器阻值标示方法
3.1.5 常用电阻器
3.2 邑容器
3.2.1 电容器的分类
3.2.2 邑容器的型号命名方法
3.2.3 常用电容器
3.2.4 电容器主要特性参数
3.2.5 电容器容量标示
3.3 电感器
3.3.1 电感的分类
3.3.2 电感线圈的主要特性参数
3.3.3 常用电感线圈
3.3.4 变压器
3.4 半导体器件
3.4.1 二极管
3.4.2 三极管
3.4.3 集成电路
3.4.4 半导体器件型号命名方法
……
第4章 常用仪器仪表
第5章 电子制图及印刷电路板设计与制作
第6章 电子产品装配
第7章 电子产品调试
第8章 实践产品
附录
参考文献