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半导体器件物理

半导体器件物理

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  • 作者:徐振邦主编
  • 出版时间:2013/1/1
  • ISBN:9787111400738
  • 出 版 社:机械工业出版社
  • 中图法分类:TN303 
  • 页码:187页
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:1
  • 开本:16开
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  《全国高等职业教育规划教材:半导体器件物理》综合了半导体物理和晶体管原理两部分的内容,第1至3章介绍了半导体特性、PN结、半导体的表面特性,第4 至第5章系统阐述了双极型晶体管及其特性、MOS型场效应晶体管的结构和工作原理,第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写,在内容上侧重于物理概念与物理过程的描述,并注意与生产实践相结合,适当配置了工艺和版图方面的知识,同时在前5章编写了实验,方便选用。《全国高等职业教育规划教材:半导体器件物理》可作为高职高专微电子技术及相关专业的教材,也可供半导体行业工程技术人员参考。
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