射频微机电系统技术是微机电系统的重要组成部分，张海霞编著的《射频微机电系统的理论设计制备及应用(精)》主要从理论、设计、加工、封装和应用等方面介绍射频微机电系统器件与系统，结合作者及其团队近年来在相关领域的研究成果，详细分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等，为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。《射频微机电系统的理论设计制备及应用(精)》可作为微米纳米技术领域高年级本科生、研究生和教师的参考用书，并可供相关的科技人员参考。

《微纳制造的基础研究学术著作丛书》序
前言
第一章 RF MEMs
1．1 MEMS概述
1．2 RF MEMS简介
1．3 RF MEMS发展历史
1．4 RF MEMS常用工艺
1．4．1体硅工艺
1．4．2表面硅工艺
1．5 RF MEMS应用
1．5．1在可重构电路中的应用
1．5．2在手提式无线系统中的应用
1．5．3在基站中的应用
1．5．4在无线能量传输中的应用
参考文献
第二章 RF MEMS设计与仿真
2．1 ANSYS
2．1．1主要功能
2．1．2分析实例：平行板电容
2．2 CoventorWare
2．2．1主要功能
2．2．2分析实例：可调电容
2．3 IntelliSuite
2．3．1主要功能
2．3．2分析实例：RF开关
2．4 HFSS
2．4．1主要功能
2．4．2分析实例：矩形波导腔体天线
2．5 CST Microwave Studio
2．5．1主要功能
2．5．2分析实例：喇叭天线
2．6 COMSOL
2．6．1主要功能
2．6．2分析实例：梳齿电容
参考文献
第三章 RF MEMS传输线
3．1概述
3．1．1传输线的基本原理
3．1．2传输线的分类与参量
3．1．3传输线的损耗
3．2微带线
3．2．1概述
3．2．2有效介电常数、特性阻抗的计算
3．2．3微带线的损耗
3．2．4表面波和高次模式的影响
3．3带状线
3．3．1概述
3．3．2传播常数、特征阻抗的计算
3．3．3带状线的损耗
3．4槽线
3．4．1概述
3．4．2波长及特性阻抗的计算
3．5鳍线
3．5．1概述
3．5．2波导波长及特性阻抗的计算
3．6共面波导
3．6．1概述
3．6．2特性阻抗、有效介电常数及介质损耗的计算
3．7微机械平面传输线
3．7．1薄膜支撑传输线
3．7．2微屏蔽传输线
3．7．3 I．IGA微机械传输线
3．7．4 V型槽共面波导和W型槽共面波导
3．7．5抬高型和覆盖型共面波导
3．7．6带隔离薄膜的有限接地共面波导
3．7．7浅槽型共面波导
3．8微机械波导
3．8．1概述
3．8．2内嵌于LTCC基板的微机械波导
参考文献
第四章 RF MEMS电感
4．1 MEMS电感的分类
4．1．1栅型电感
4．1．2螺旋型电感
4．1．3螺线管型电感
4．1．4可调电感
4．2电感的关键参数
4．2．1电感量
4．2．2品质因数
4．2．3损耗机制
4．3平面螺旋电感
4．3．1平面螺旋电感的设计
4．3．2平面螺旋电感的加工
4．3．3平面螺旋电感的测试分析
4．4螺线管电感
4．4．1螺线管电感的设计
4．4．2螺线管电感的加工
4．4．3螺线管电感的测试分析
4．5可调电感
4．5．1可调电感的设计
4．5．2可调电感的加工
4．5．3可调电感的测试分析
参考文献
第五章 RF MEMS可变电容
5．1可变电容的分类
5．1．1平行板可变电容
5．1．2三极板可变电容
5．1．3梳齿式可变电容
5．1．4其他类型的可变电容
5．2可变电容的关键参数
5．3平行板可变电容
5．3．1可动极板的形变分析。
5．3．2可变电容的动力学分析
5．3．3刻蚀孔对可变电容的影响
5．4平行板可变电容的加工
5．4．1关键丁艺。
5．4．2丁艺流程
5．5平行板可变电容的测试分析
参考文献
第六章 RF MEMS开关I
6．1 RF MEMS开关的分类
6．2 RF MEMS开关的关键参数
6．3横向RF开关
6．3．1横向RF开关的研究现状
6．3．2横向热驱开关的工作原理
6．3．3隔离结构设计
6．3．4驱动结构设计
6．3．5其他部分的设计
6．4 RF开关的加工
6．5 RF开关的测试方法
6．5．1直流性能测试
6．5．2 RF传输性能测试
6．5．3可靠性测试
6．6 RF开关的性能分析
6．6．1直流性能分析
6．6．2 RF性能分析
6．6．3可靠性
6．6．4性能总结
参考文献
第七章 RF：MEMS滤波器
7．1 RF MEMS滤波器的分类
7．2滤波器的关键参数
7．3无源LC滤波器
7．4 RF MEMS滤波器
7．4．1设计思路
7．4．2仿真计算
7．5 RF MEMS滤波器的加工
7．6测试分析
参考文献
第八章 RF MEMS移相器
8．1移相器的分类
8．2微机械移相器
8．2．1非线性延迟线原理
8．2．2分布式微机械移相器的电路模型、损耗和移相方式
8．3微机械分布式移相器的器件设计
8．3．1基于体硅微机械工艺的移相器基本单元设计
8．3．2总体结构与参数的确定
8．3．3 GND导体宽度有限时的CPw特性分析
8．3．4模拟驱动时移相器的电路设计、性能分析及高频电磁仿真
8．3．5移相器的数字驱动及其高频电磁仿真模型
8．3．6微机械桥膜结构的机械特性分析
8．3．7移相器的静态驱动特性分析
8．4微机械分布式移相器的加工和测试
8．4．1基于体硅工艺的微机械分布式移相器微加工流程及样品
8．4．2应力和悬空桥膜厚度的检测及桥膜应力所致变形的测量
8．4．3微机械移相器的静态驱动特性测试
8．4．4微机械移相器高频测试原理
参考文献
第九章 RF MEMS天线
9．1微带贴片天线
9．1．1基本原理
9．1．2馈电技术
9．1．3带宽的扩展
9．1．4圆极化技术
9．1．5紧凑化天线
9．1．6有源器件与天线的集成
9．2微机械毫米波／亚毫米波／THz天线
9．2．1平面化的微机械毫米波／亚毫米波天线
9．2．2微机械毫米波喇叭天线
9．2．3 THz天线
9．3微机械可重构天线
9．3．1基本原理
9．3．2频率可重构天线
9．3．3方向图可重构天线
9．3．4频率和方向图可同时重构的天线
9．3．5多功能可重构天线
参考文献
第十章 RF MEMS封装
10．1 MEMS封装
10．1．1 RF封装的特点和作用
10．1．2 RF封装的主要类型
10．1．3常用封装材料
10．1．4片到封装及芯片内部的互连
10．2器件级封装
10．2．1常见封装形式
10．2．2外观及引脚形式
10．2．3基板技术
10．2．4封装的内互连与I／0
10．2．5气密性封装技术
10．3圆片级封装技术
10．3．1圆片级盖帽封装
lO．3．2微屏蔽和原位自封装
10．4系统级封装
10．4．1二维RF MCM
lO．4．23D RF SIP
10．4．3可埋人有源／无源元件的柔性基板技术
10．4．4集成无源器件
10．5前沿技术与挑战
参考文献
索引