现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)作为一种可编程逻辑器件，在短短二十多年里从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心，在计算机硬件、通信、航空航天和汽车电子等诸多领域有着广泛的应用。伴随着半导体工艺技术的进步，FPGA器件的设计技术取得了飞跃性突破。本书对目前主流FPGA芯片的架构技术进行了归纳和总结，从整体到模块剖析了FPGA芯片设计与实现的流程，并通过每个模块具体的设计、仿真和测试实例，详尽的展示了FPGA芯片的设计方法及实现细节。

       申请人于2009年3月至2012年8月在中科院电子所可编程芯片与系统研究室攻读博士学位，从事下一代SOC FPGA的关键集成技术研究。博士课题来源于中科院/国家外专局的创新团队国际合作伙伴计划"片上可编程系统前沿技术研究”。博士毕业获微电子与固体电子学博士学位。同年，以申请人博士论文为基础，帮助实验室申请了国家自然科学基金面上项目"基于TSV互连的三维FPGA架构及关键技术研究”。2012年博士毕业后，选择留所继续从事博士后研究工作，并作为国自基金项目的实际负责人，管理项目的整体推进，指导学生完成了2篇论文的投稿。博士后期间，参与了两款FPGA芯片的研制工作，分别是0.13um 百万门级FPGA（中科院重点方向性项目）和40nm FPGA-ip核（国家重大专项）。2015年博士后出站，出站报告"FPGA时钟分布网络研究”从延时、面积、功耗、灵活性以及热性能等多方面，对FPGA的关键架构技术进行了研究。