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软件工程

软件工程

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丛 书 名:高等学校软件工程专业系列教材

  • 作者:李代平,杨成义
  • 出版时间:2017/1/1
  • ISBN:9787302473350
  • 出 版 社:清华大学出版社
  • 中图法分类:TP311.5 
  • 页码:332
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:4
  • 开本:16K
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    本书是在《软件工程》(第3版) 的基础上, 根据使用该教材的教师和读者的意见, 对原书内容上做了很多调整和修改。增强了方法论。针对软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析、总体设计、详细设计、面向对象分析与设计、接口设计、软件实现、软件质量、软件测试、软件维护、软件项目管理与计划等知识进行了严格的论述, 实例配合解释概念。同时每章都配有习题。
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