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LED封装与光源热设计

LED封装与光源热设计

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丛 书 名:电子信息与电气工程技术丛书

  • 作者:柴广跃、李波、王刚、向进
  • 出版时间:2018/9/1
  • ISBN:9787302470243
  • 出 版 社:清华大学出版社
  • 中图法分类:TN383 
  • 页码:372
  • 纸张:
  • 版次:1
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本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章,分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。
本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体,为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用,集学术性与应用性为一体,可供相关科研与工程技术人员参考。
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