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电子工艺与实训(孙承庭)

电子工艺与实训(孙承庭)

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  • 作者:孙承庭,吴峰 主编
  • 出版时间:2013/3/1
  • ISBN:9787122160386
  • 出 版 社:化学工业出版社
  • 中图法分类:TN01 
  • 页码:289
  • 纸张:胶版纸
  • 版次:1
  • 开本:16开
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  本书是电子装配工艺与实训课的教材,共分11章。全书主要内容包括:电子技术安全用电知识,电子元件与电子材料,电子装配常用工具与设备,焊接技术,表面安装技术(SMT),印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术,电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训,电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础,又力求体现新知识、新技术、新工艺,内容非常全面,注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材,也可作为工程技术人员的参考用书。

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