《半导体工艺与测试实验》主要内容包括半导体工艺的6个主要单项实验、半导体材料特性表征与器件测试实验、工艺和器件特性仿真实验。并通过综合流程实验整合各单项实验知识和技能,着重培养学生的半导体器件的综合设计能力。
前言
第1章绪论
1.1实验目的
1.2实验要求
1.3洁净室简介
1.4实验室安全与注意事项
第2章半导体工艺实验
2.1光掩模版介绍
2.2工艺流程介绍
2.3硅片清洗实验
2.4热氧化工艺实验
2.5光刻工艺实验
2.6湿法刻蚀工艺实验
2.7磷扩散工艺实验
2.8金属蒸镀工艺实验
第3章半导体材料与器件特性表征实验
3.1高频光电导衰减法测量硅单晶少子寿命实验
3.2四探针法测量硅片电阻率与杂质浓度实验
3.3半导体材料的霍尔效应测量实验
3.4pn结的电容-电压(C-V)特性测试实验
3.5双极型晶体管的直流参数测试实验
3.6薄膜晶体管器件电学特性测试实验
3.7MOS结构的Si-SiO2界面态密度分布测量实验
第4章综合实验
4.1半导体仿真工具SILVACO TCAD介绍
4.2工艺仿真的基本操作
4.3PMOS器件工艺仿真实验
4.4半导体器件物理特性仿真
4.5半导体器件设计实验
4.6半导体器件制备和特性测试实验
参考文献
第1章绪论
半导体工艺与测试实验是微电子学专业的基础课程,围绕半导体材料、器件、工艺等环节开设.根据微电子学专业的培养目标,实验教学将为学生在电子器件领域从事工程技术工作和科学研究提供系统的实践训练.学生在实验的学习过程中,要有意识地提高科学实验素养,具有强烈的求知欲望、严谨的科学态度以及勇于探索的钻研精神.本章是实验的预备知识,内容安排如下: 1-1节和1-2节阐述本实验课程中两大部分实验的目的与要求;1-3节介绍洁净实验室的环境;1-4节提出学生进入实验室学习的安全与注意事项.1-1实 验 目 的随着科学技术的发展,社会对大学生的素质要求也不断提高,微电子学专业的学生不但要掌握集成电路的基本理论知识,而且还要掌握基本的实验技能,并具有一定的科学研究能力.
半导体工艺与测试实验是一门实践性、技术性较强的专业实验课,是微电子学专业教学内容必不可少的一部分.同时也是理论教学的深化和补充,巩固和加深学生对所学的半导体材料、半导体物理、半导体器件、集成电路原理和微加工技术等专业课程的理解,进一步巩固相关理论知识,为从事电子器件设计与制造打下良好的基础.本课程通过半导体工艺实验,加深学生对整个半导体器件制造工艺的了解,培养学生的动手能力和半导体器件工艺流程设计的能力,并提高学生独立分析问题、解决问题的能力;通过半导体材料与器件特性表征实验,使对半导体材料性能参数、半导体表面及界面态的测量、半导体器件电学参数的观测等实验手段有较深入的认识,了解和掌握有关半导体材料和器件特性检测方面的基本方法和实验手段,提高学生的实验技能;通过综合实验,利用TCAD(Technology Computer Aided Design)仿真软件对工艺和器件进行仿真、设计,扩展对实验局限性的认识,探讨现代工艺和器件的主要改进方向.最后从器件设计、集成制备、表征检测等方面完成半导体器件项目的流程综合训练,着重培养学生的综合设计和创新能力.