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电子产品制造工艺(第2版)(配盘)

电子产品制造工艺(第2版)(配盘)

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丛 书 名:十二五职业教育国家规划教材选题立项

  • 作者:王卫平
  • 出版时间:2011/7/1
  • ISBN:9787040311884
  • 出 版 社:高等教育出版社
  • 中图法分类:TN05 
  • 页码:370
  • 纸张:
  • 版次:1
  • 开本:16开
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本书是为了适应高等职业教育的发展需要而编写的,针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具设备(如ICTAOIBGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 本书随书发行的DVD教学影片,包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印刷版的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分。 本书可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材,也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。
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