本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

　　国际电子制造技术正向微电子制造技术方向高速发展，已成为电子产品的核心技术。微电子制造技术包括集成电路制造技术、微电子组装技术和微电子封装技术，是集当今世界最先进科技成果于一体的综合性交叉性边缘学科，是庞大和复杂的系统工程和综合技术。微电子制造技术已成为电子产品的核心技术。因此，培养一大批满足科技和制造业发展需要的、掌握先进电子制造技术的、具有创新意识和实践能力的高素质专业人才已变得极为迫切。
　　微电子制造技术包括集成电路制造技术、微电子封装技术和微电子组装技术。微电子封装技术的基础是集成电路制造技术，重点发展方向是三维立体封装技术和微机电系统。微电子组装技术的基础是SMT，实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合，重点发展方向是器件封装与SMT自动化设备的紧密结合。
　　本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；最后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。读者学习完本书希望能对现代微电子制造技术的产品设计、制造工艺及装备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。
　　本书内容翔实，论述深入浅出，结合“微电子IC制造虚拟仿真培训平台”，配有大量实例和实训，各章均备有较多的习题。本书可作为职业院校和高等院校的微电子技术相关专业的专科、本科和研究生的教材，也可作为电子制造工程师的参考书和电子企业教育培训的教材。
　　本书由西南交通大学龙绪明主编，参加编写的还有闰明、黄昊、顾晓清、李巍俊、詹明涛、董健腾、曹宏耀、崔晓璐、胡少华、吕文强、朱舜文、曾弛鹤、李文韬、龙震。全书由四川省电子协会SMT专委会审定。由于微电子制造技术发展迅速，加上编写资料有限，差错和不足之处在所难免，欢迎广大读者批评指正。
　　四川省电子协会SMT专委会
　　广东省电子协会SMT专委会
　　秘书长苏曼波
　　2016年6月

　　龙绪明，西南交通大学教授，常州奥施特公司总经理，四川SMT专委会副主任，广东SMT专委会顾问。从事电子制造研发三十余年，产业化项目4项，专利3项，软件著作权5项，专著7部，论文60余篇。

第1章 概论 1
1．1 先进电子制造技术体系 1
1．2 微电子制造技术 3
1．3 微电子IC制造虚拟仿真培训平台 5
第2章 经典集成电路制造工艺 8
2．1 集成电路的类别和封装 8
2．1．1 集成电路的类别 8
2．1．2 集成电路的封装 10
2．2 经典IC制造工艺 17
2．2．1 硅外延平面晶体管工艺流程 17
2．2．2 TTL晶体管工艺流程 19
2．2．3 MOS晶体管工艺流程 20
2．2．4 LED芯片制造 22
2．2．5 太阳能电池组件制造 26
2．3 经典IC制造工艺实训 28
习题 30
第3章 IC晶圆制程 32
3．1 晶圆制造过程 32
3．2 直拉单晶工艺 32
3．3 单晶硅的加工 35
3．4 晶圆制造实训 38
习题 41
第4章 IC芯片电路制造技术 43
4．1 IC芯片电路制造方法比较 43
4．2 氧化扩散 49
4．2．1 二氧化硅膜 49
4．2．2 氧化工艺 50
4．2．3 扩散工艺 55
4．3 光刻 60
4．3．1 光刻基本原理 60
4．3．2 光刻工艺 62
4．3．3 曝光 67
4．4 薄膜气相沉积工艺 75
4．4．1 化学气相沉积 75
4．4．2 物理气相沉积 77
4．4．3 外延 81
4．5 金属化、平坦化和清洗 85
4．5．1 金属化 85
4．5．2 平坦化 86
4．5．3 化学湿法清洗（RCA） 87
4．6 掩模版 89
4．6．1 计算机辅助制版设计CAD 90
4．6．2 掩模版制造 93
4．7 IC芯片制程实训 96
4．7．1 IC芯片电路制造方法和芯片制程工艺流程 96
4．7．2 芯片制造设备 97
习题 101
第5章 IC封装制程 106
5．1 电子封装分级 106
5．2 集成电路封装制程 107
5．2．1 晶圆减薄和切割（划片）技术 108
5．2．2 芯片的贴装与引线键合 114
5．2．3 IC外壳封装 114
5．2．4 测试 118
5．2．5 物料转换 121
5．3 芯片的安装与互联技术 122
5．3．1 芯片键合技术 123
5．3．2 芯片贴装 135
5．4 IC封装制程实训 140
5．4．1 IC封装方法和工艺流程 140
5．4．2 IC封装设备 142
习题 144
第6章 微电子封装技术 147
6．1 微电子封装类型 147
6．2 器件级三维立体封装技术 149
6．2．1 器件级封装类型 149
6．2．2 引线键合式叠层技术 152
6．2．3 穿透硅通孔（TSV）封装 157
6．2．4 晶圆级芯片封装 161
6．3 系统级立体封装技术 166
6．3．1 系统级立体封装 166
6．3．2 MEMS微电子机械系统 171
6．4 微电子封装制程实训 179
6．4．1 器件三维叠层封装 179
6．4．2 系统立体封装技术 183
习题 186
第7章 表面组装技术（SMT） 188
7．1 印制电路板（PCB）设计 188
7．1．1 PCB设计基本原则 188
7．1．2 PCB设计实训 190
7．2 SMT工艺 194
7．2．1 组装方式和工艺流程 194
7．2．2 SMT工艺设计和产品制造 198
7．3 微组装SMT设备 204
7．3．1 丝印机 204
7．3．2 点胶机 210
7．3．3 贴片机 216
7．3．4 回流焊 232
7．3．5 AOI检测技术 238
习题 241
第8章 微电子组装技术 247
8．1 微组装技术的发展 247
8．2 BGA、CSP制造和组装技术 248
8．2．1 BGA制造技术 248
8．2．2 BGA组装工艺 253
8．2．3 CSP组装技术 255
8．3 倒装芯片（FC）技术 258
8．3．1 倒装芯片制造技术 258
8．3．2 倒装芯片组装技术 261
8．4 MCM技术 265
8．4．1 MCM的特点、类型和结构 265
8．4．2 MCM制造技术 267
8．5 PoP叠层封装 273
8．5．1 PoP封装结构 273
8．5．2 堆叠封装（PoP）工艺 275
8．6 光电路组装技术 279
8．6．1 光电子组装的类型和阶层 279
8．6．2 光SMT器件封装基本结构和装配 281
8．7 微电子组装实训 283
8．7．1 微电子组装工艺 283
8．7．2 SMT组装技术 288
习题 289
参考文献 291