本书以满足表面组装技术（Surface Mounted Technology, SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。
　　本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用SMT工艺中的辅助材料、掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握SMT工艺质量管理方法。
　　本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。

适读人群 ：高等职业院校、中等职业学校电子制造专业学生，电子制造工程技术人员
　　★ 国家骨干高职院校建设成果
　　★ 采用项目导向，任务驱动的模式组织教学内容
　　★ 校企深度合作，教学内容符合SMT生产企业实际需求

　　2015年5月，国务院发布《中国制造2025》规划，规划指出全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。因此，电子制造产业中的军工、航天、通信、消费、IT等传统电子产业将得到强化发展；智能电子、汽车电子、印刷电子、半导体、智能家居、LED等新兴电子产业快速崛起，将直接推动整个电子制造产业升级发展。中国电子制造产业的发展将直接为国内电路板和电子组装行业带来长足的增长空间，为电路板及电子组装厂商带来巨大机遇。
　　在新技术革命和经济社会发展的共同推动下，在“转型升级”和“两化融合”背景下，降低人工成本，增强自动化水平是制造业技术转型升级的根本要求，为SMT产业发展带来了强劲的需求动力。
　　本书按照SMT生产企业对SMT生产岗位的技能要求进行编写，注重理论与实践的结合。能力单元1～能力单元3主要介绍了SMT工艺的基础知识；能力单元4～能力单元7重点介绍了SMT工艺中的核心工艺，包括：焊膏印刷工艺、贴片胶涂敷工艺、贴片工艺、焊接工艺；能力单元8简单介绍了SMT工艺质量管理方法。
　　本书由重庆城市管理职业学院的刘新、王万刚、吕坤颐和王黎共同编写。其中，吕坤颐、王黎共同编写能力单元1和能力单元5，王万刚编写能力单元2，刘新编写本书其他 内容。
　　重庆普天普科通信技术有限公司的刘显文和高兴明高级工程师在本书的编写过程中给出了很多的宝贵建议，在此对他们的帮助表示感谢。
　　由于编者水平有限，书中不妥之处在所难免，恳请广大读者批评指正。

出版说米
前言
能力单元1 认知SMT工艺及SMT生产线
任务1 了解SMT
任务2 熟悉SMT工艺流程
任务3 了解SMT生产线及其生产环境
知识拓展 中国SMT产业的未来发展
重点巩固
能力单元2 识别及检测常用电子元器件
任务1 了解表面组装元器件
任务2 识别和检测电阻器
任务3 识别和检测电容器
任务4 识别和检测电感器
任务5 识别和检测常见的半导体元器件
知识拓展 现代电子元器件的封装发展
重点巩固
能力单元3 学会使用SMT工艺中的辅助材料
任务1 学会使用焊接材料
任务2 学会使用助焊剂
任务3 学会使用贴片胶
知识拓展 无铅焊接材料的发展
重点巩固
能力单元4 掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机
任务1 掌握SMT焊膏印刷工艺
任务2 学会焊膏印刷机的操作
任务3 焊膏印刷工艺的品质管理
知识拓展 新型焊膏印刷技术
重点巩固
能力单元5 学会贴片胶涂敷工艺
任务1 贴片胶的涂敷
任务2 点胶机的操作
知识拓展 丝网印刷技术的革命性突破
重点巩固
能力单元6 掌握贴片设备及贴片工艺
任务1 认识贴片机
任务2 学会操作贴片机
任务3 掌握贴片工艺中的质量控制
知识拓展 主要贴片机制造商
重点巩固
能力单元7 掌握焊接设备及焊接工艺
任务1 熟悉波峰焊工艺
任务2 掌握回流焊工艺
知识拓展 绿色电子制造
重点巩固
能力单元8 掌握SMT工艺质量管理方法
任务1 了解SMT质量检测内容
任务2 熟悉常用检测技术及返修方法
任务3 熟悉SMT生产中的品质管理
知识拓展 十大笔记本式计算机代工厂商
重点巩固
参考文献