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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN4 微电子学、集成电路(IC)】 分类索引
  • 基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
    • 基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术
    • (美)布兰登·戴(Brandon Noia),(美)蔡润波(Krishnendu Chakrabarty)著/2024-5-1/机械工业出版社
    • 本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法,以及测试中面临的挑战进行了详细的论述;讨论了晶圆与存储器的配对方法,给出了用于3D存储器架构的制造流程示例;详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性;此外,本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程;最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。

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      ¥77.40¥129折扣:6.00折  当前库存:8
  •  超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版) [美国]安德·B.卡恩
    • 超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版) [美国]安德·B.卡恩
    • [美国]安德·B.卡恩 等/2024-5-1/机械工业出版社
    • 在整个现代芯片设计的过程中,由于其复杂性,从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果,使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外,此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解,包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法,其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展,并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得

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      ¥71.40¥119折扣:6.00折  当前库存:13
  • UVM芯片验证技术案例集
    • UVM芯片验证技术案例集
    • 马骁/2024-5-1/清华大学出版社
    • 本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书,包括对多种实际问题场景下的解决专题,推荐作为UVM的进阶教材进行学习。
      不同于带领读者学习UVM的基础用法,本书分为多个专题,每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题,相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤,实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景,解决的思路、基本原理、步骤,并给出了示例代码供参考。
      本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习,书中针对多

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      ¥71.40¥119折扣:6.00折  当前库存:3
  • 芯片封测从入门到精通
    • 芯片封测从入门到精通
    • 江一舟 著/2024-4-1/北京大学出版社
    • 芯片封测是指芯片的封装和测试,当芯片设计和制作完成后,需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣,使其可以在复杂的环境下工作,也可以保护芯片,便于散热。测试即检测芯片的好坏,同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第1

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      ¥41.40¥69折扣:6.00折  当前库存:28
  • 先进计算光刻
    • 先进计算光刻
    • /2024-4-1/科学出版社
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      ¥78.00¥130折扣:6.00折  当前库存:72
  • Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
    • Altium Designer原理图与PCB设计(第5版)
    • 徐宏伟/2024-4-1/电子工业出版社
    • 本书以Altium公司开发的Altium Designer 22版本为平台,通过应用实例,按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法,详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时

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      ¥59.40¥99折扣:6.00折  当前库存:39
  • 电路原理图全能设计
    • 电路原理图全能设计
    • 朱波编著/2024-4-1/清华大学出版社
    • 本书从实用角度介绍高速PCB设计中的经验规则,重点讲述在实际工作中如何正确地运用经验规则,避免错误。本书分六个章,第1、2章讲解了什么是高速PCB设计的经验规则、与理论知识相比有什么优势、如何运用以及注意事项;第3章详细介绍高速PCB设计的每个环节所涉及的技术要点、经验规则;第4章介绍常用的经验公式;第5章分析了几类特殊电路的设计经验规则的应用;最后一章讲解了在一个设计案例中经验规则的具体应用。

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      ¥47.40¥79折扣:6.00折  当前库存:12
  • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第4版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理图与PCB设计(第4版)
    • 刘刚/2024-3-1/电子工业出版社
    • Protel DXP 2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一,在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用,深受广大电子设计工作者的喜爱。 本书基于Protel DXP 2004 SP2,结合大量具体实例,详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作,编辑环境设置,元器件封装生成,PCB生成和布局、布线,各种报表的生成,电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述,结合作者在实际设计中积累的大量实践经验,总结

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      ¥47.40¥79折扣:6.00折  当前库存:14
  • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
    • Cadence高速电路板设计与仿真(第7版)——信号与电源完整性分析
    • 徐宏伟/2024-3-1/电子工业出版社
    • 随着现代科学技术的飞速发展,器件的集成度大规模提高,各类数字器件的信号沿也越来越陡,已经达到纳秒(ns)级。如此高速的信号切换对系统设计者而言,必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性(Signal Integrity)问题,如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础,以具体的高速PCB为范例,详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集

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      ¥64.80¥108折扣:6.00折  当前库存:27
  • 专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范 [美]拉凯什·查达
    • 专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范 [美]拉凯什·查达
    • [美]拉凯什·查达J.巴斯卡尔/2024-3-1/机械工业出版社
    • 《专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范》重点关注CMOS数字专用集成电路(ASIC)设备,集中探讨了三个主要内容:如何分析或测量功耗,如何为设备指定功耗意图,以及可以用什么技术最小化功耗。《专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范》采用易于阅读的风格编写,章节间几乎没有依赖关系,读者可以直接跳到感兴趣的章节进行阅读。本书起始章节主要介绍如何测量功耗;随后的章节介绍低功耗的实现策略;尤其在最后,还介绍了可用于描述功耗意图的语言。
      《专用集成电路低功耗入门:分析、技术和规范》适合从

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      ¥53.40¥89折扣:6.00折  当前库存:17