《集成电路导论》一书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。

本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法，以及测试中面临的挑战进行了详细的论述；讨论了晶圆与存储器的配对方法，给出了用于3D存储器架构的制造流程示例；详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性；此外，本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程；最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。

本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书，包括对多种实际问题场景下的解决专题，推荐作为UVM的进阶教材进行学习。
不同于带领读者学习UVM的基础用法，本书分为多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景，解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码供参考。
本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习，书中针对多

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第1

本书以Altium公司开发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时

本书从实用角度介绍高速PCB设计中的经验规则，重点讲述在实际工作中如何正确地运用经验规则，避免错误。本书分六个章，第1、2章讲解了什么是高速PCB设计的经验规则、与理论知识相比有什么优势、如何运用以及注意事项；第3章详细介绍高速PCB设计的每个环节所涉及的技术要点、经验规则；第4章介绍常用的经验公式；第5章分析了几类特殊电路的设计经验规则的应用；最后一章讲解了在一个设计案例中经验规则的具体应用。

Protel DXP 2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。 本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局、布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。