本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计

本书首先对Verilog HDL的高阶语法知识进行了详细介绍，然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真，最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器（MIPS）指令集架构（ISA）为基础，详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统的设计，以及流水线MIPS系统的设计，并使用高云半导体的云源软件和GAO在线逻辑分析工具对设计进行综合和验证，以验证设计的正确性。 本书共8章，主要内容包括Verilog HDL

本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

本书共分14章，主要内容包括Cadence入门、原理图环境设置、原理图设计、原理图库设计、焊盘设计、分立元件的封装、集成电路的封装、PCB电路板设计基础、创建电路板文件、PCB环境参数设置、电路板图纸设置、印制电路板的布局设计、印制电路板的布线设计、印制电路板的覆铜设计，在讲解基础知识的过程中，穿插大量实战案例。

本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。

本书的内容具体由五个来自于生产实践的项目组成，项目一是通过一个最简单的“稳压电源电路板”的单面板设计与制作，使学生对原理图绘制、单面板设计与制作的流程有个整体的把握；项目二是通过“功率放大电路板设计与制作”使学生具备设计带有自制元件和自制封装的单面板的能力和使用热转印法制作单面板的能力；项目三是通过“信号发生器电路板设计与制作”使学生具备简单双面板的设计能力和用直接感光法制作双面板的能力；项目四是通过“模拟烘手器电路板设计与制作”使学生具备复杂双面板设计及修改能力和用感光板法制作双面板

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

本书针对基于标准单元的大规模数字集成电路设计, 介绍自顶向下的设计方法和设计流程, 用Verilog HDL描述数字集成电路时常用的规范、设计模式与设计方法, 以及数字IC设计流程中Linux/Solaris平台上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、逻辑综合工具Design Compiler、静态时序分析工具PrimeTime、形式化验证工具Formality、工具命令语言TCL以及ICC编译工具等。