本书从总体技术设计、军民用途的角度出发,基于光学、机械结构、电子、计算机、材料、软件、控制、工艺、目标与环境
等方面的综合一体化思路与技术方法,侧重选择信息光电系统和能量光电系统及其设计的一些重要而典型的内容予以
论述,是对第1版(2019版)较全面的修订、增补与深化,进一步突出工程性。围绕着如何提高总体系统性能水平这一主
线,介绍光电系统设计的基本方法、实用技术及应用。全书保留原有章节体系框架,共分12章,内容包括光电系统及其设
计概要、目标与环境辐射及其工程计算、辐射

本书以激光的产生、传输、调制、探测、成像和显示为主线，较系统地介绍了光电子技术及器件的基本概念、基本原理、性能参数、器件特点和工程应用.全书共六章，第1章介绍辐射度学和光度学、激光产生的物理基础和工程应用，第2章介绍光束在大气、电光晶体、声光晶体、磁光介质、光纤、非线性介质中的传播规律和特性，以及相关技术与器件应用，第3章介绍电光调制、声光调制、磁光调制、内调制和偏转的原理、结构、参数、器件和工程应用，第4章介绍光电探测器件的物理效应、工作原理、结构参数、技术手段、主要器件和工程案例，第5章介绍

本教材系统地介绍了光电技术的基础理论、常用光电探测器的工作原理与特性、典型光电探测器应用技术和光电信号探测与处理技术。主要内容包括辐射度学与光度学基础、光电探测器的理论基础、光电导探测器、光伏探测器、光电子发射探测器、热探测器、光电图像探测器、光学信息变换技术、微弱光电信号的探测与处理和典型光电探测系统的应用分析。
本书可以作为高等院校光电信息科学与工程、应用物理、测控技术与仪器、电子科学与技术、电子信息科学与技术、电气工程及其自动化、通信工程、信息工程等专业本科生及研究生教材，也可供其他

本书从标量性质和矢量性质两个方面介绍激光与物质相互作用的基本理论及其应用。全书共9章。第1章概括介绍激光与原子、分子相互作用的机理和相关问题。第2章介绍电磁场与原子态的二次量子化理论和光吸收与光辐射理论。第3章介绍量子刘维尔方程与光学布洛赫方程及其应用。第4章介绍量子力学微扰理论，用于描述原子或分子的多光子激发与电离过程。第5章介绍含时量子波包理论及其计算方法。第6章介绍角动量耦合与统计张量理论。第7章介绍光与物质相互作用的矢量性质，包括分子定向与取向、定向分子的光解离与光电离理论、光电子角分布

本书内容包括：红外成像系统的基本概念、工作原理、通用测试技术、专项测试技术、自动测试技术以及测试结果的不确定性分析等。其中专项测试技术包括聚焦和系统分辨率、系统响应率、信号传递函数、系统噪声、三维噪声模型、NETD、对比度传递函数、调制传递函数、几何传递函数、MRTD和MTD等的理论基础、测试原理和测试方法等。

本书提出微波光子多学科协同设计思想与方法，首先从微波光子的跨域交叉融合出发，分析了其多学科特点，探讨了微波光子多学科协同设计的技术挑战；接着，基于微波光子多学科设计的内涵，将需求-功能-逻辑-物理（RFLP）系统工程论方法引入微波光子系统的设计中，形成了基于RFLP的微波光子系统仿真设计的一般方法。同时，深入研究了微波光子器件、处理单元和系统的建模方法，阐明了微波光子跨域特点和时空频多维映射原理，并以微波光子干涉仪系统模型为例，详细阐述了多学科协同设计和建模仿真的思路及方法；最后，本书探讨

本书围绕有源光纤、光纤激光器与光纤放大器，简明阐述和研讨其基本原理、典型特征及其应用与发展。全书分为三篇，共十四章。第一篇专注于有源光纤与光纤激光基础，简要介绍光致发光、受激辐射与激光、光纤激光器与光纤放大器基本原理、激光增益介质概况。第二篇致力于研讨有源光纤的制备、特性、应用与发展。第三篇专注于光纤激光器与光纤放大器，着重研讨各类型石英玻璃光纤激光器和特种玻璃光纤激光器的典型特征、研究现状与应用、面临挑战与未来发展。

本书以Zemax 2020作为软件平台，详细讲解了Zemax在光学设计中的使用方法与技巧，旨在帮助读者尽快掌握Zemax这一光学设计工具。 本书结合作者多年的光学设计经验，通过丰富的工程实例将Zemax的使用方法详细介绍给读者。全书共10章，分为两部分，第一部分（第1～6章）主要讲解Zemax的基础知识，包括用户界面和系统选项设置、光学像差理论和成像质量评价、光学系统优化、系统公差分析、非序列模式下的光系统设计等；第二部分（第7～10章）讲解利用Zemax进行各种透镜和目镜的基本设计方法，并对显

本书旨在为显示行业的从业人员、电子发烧友、大中院校学生等以图文阅读的形式，讲述显示技术的发展历史，以及LCD、OLED与新型显示技术等。本书使看似复杂的技术知识以通俗易懂的形式展现出来。以期读者朋友们对显示有更深入的了解，共同紧跟行业热点，探讨显示的未来。

本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果，并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器，主要具体内容为：碲镉汞和超晶格等热敏材料制备；金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺；线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件；涉及各类核心器件性能的高精度检测技术；红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理；各类红外焦平面阵列探测器应用技术。