本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式，详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识，覆盖了SMT生产线常用的设备，主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等，还对SMT生产线的运行管理做了介绍。
本书内容丰富实用，讲解循序渐进，非常适合SMT生产线的技术人员、电子工程师、自动化工程师等自学使用，也可用作职业院校相关专业的教材及参考书。

本书为《电子装联职业技能等级证书教程》（初级）配套教材，以职业技能等级标准和电子装联工艺、品质管控、设备操作等岗位能力要求为依据进行编写。本书重点围绕装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四大工作领域11个典型工作任务展开。全书分为理论知识考核试题和操作技能考核试题两部分，并附有理论知识考核试题答案、理论知识考核试卷样例及其答案。理论知识考核试题题型有判断题、单项选择题、多项选择题、简述题4种，题量大、覆盖面广，涵盖了电子装联职业技能培训教材的内容，与相应章节内容顺序呼应。本题库包

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中, 从PCB到PCBA及最终产品各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法, 包括工焊接、压接、电批使用的每一个主要过程, 如 PCB 清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、三防涂覆、返修技术、各类设备的维护保养等。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求, 贯穿整个单板加工的工艺流程。所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的, 贴近现代电子装联生产实境, 对从业者的技能提升很有帮助。

本书为“1+X”电子装联职业技能等级证书 (中级) 培训配套教材, 以职业技能等级标准和电子装联工艺、质控、产线运维等岗位能力要求为依据进行编写。教材基于电子装联生产典型工作任务设计为导向, 以PCB组装任务为载体设计教材培训内容, 针对电子装联岗位需求的知识、能力, 本书着重网板印刷、贴片、焊接、品检返修等制程知识的编写。每一制程都有小结, 还附有做一做、想一想等多种形式来源于生产现场的工程问题供学生学习使用。

《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。
《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

本书在“基于创新思维的工作过程系统化”教学改革成果基础上，结合作者多年的工程应用经验进行编写。全书注重所述知识的工程应用，使读者在掌握电力电子技术的同时能够快速掌握工程项目开发的思路、方法、经验，并培养运用理论解决项目中出现问题的能力。全书设有6个项目，主要内容为常用电力电子器件的工作原理与使用特性，以及由这些器件组成的经典电路和典型应用案例。全书着重突出电力电子器件的应用技能培养，为教学方便同时引入基于MATLAB的图形化仿真技术，通过电路仿真实例使学生能够更好地掌握常用电力电子器件的工作原理

本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体材料特性，第2～3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4～5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点，侧重于物理概念与物理过程的描述，并在各章节设有操作实验和仿真实验，内容与企业生产实践相结合，适当配置工艺和版图方面的知识，以方便开展教学。本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学

     本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。