全书完整呈现了芯片发明与发展的历程，从支撑芯片产业发展的量子力学讲起，逐渐发展到半导体物理学，进而催生了半导体器件，这些器件又由简到繁，像一颗发芽的种子，演化出了双ji型晶体管、MOS场效晶体管、光电二ji管等，并由此集成构造出了模拟芯片（通信和传感器芯片等）、数字芯片（CPU、存储器、FPGA等）和光电芯片等。蕞后，本书还展示了芯片设计方
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D
本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。
本书依据Altium Designer 22版本编写，同时兼容18/19/20/21版本，详细介绍了利用Altium Designer 22实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。 本书共23章，主要内容包括：Altium Designer软件概述及安装,系统参数设置及工程文件管理,元件集成库设计与管理,原理图设计,PCB封装库设计与管理,PCB编辑界面及快捷键运用,原理图验证及输出,PCB结构设计,布局
?深度融合资深工程师十余年PADS PCB设计实战经验，真正做到学以致用?系统阐述配置参数与操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆盖信号完整性、可制造性、可靠性、可测试性设计，由简至繁深入浅出?创新严谨的组织架构，丰富实用的设计技巧，高效透彻理解高速PCB设计 《PADS PCB设计指南》系统全面地阐述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router进行原理图与PCB设计的流程与方法，并通过实例展示了大量实际工作中的应用
本书针对基于标准单元的大规模数字集成电路设计, 介绍自顶向下的设计方法和设计流程, 用Verilog HDL描述数字集成电路时常用的规范、设计模式与设计方法, 以及数字IC设计流程中Linux/Solaris平台上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、逻辑综合工具Design Compiler、静态时序分析工具PrimeTime、形式化验证工具Formality、工具命令语言TCL以及ICC编译工具等。
本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA 作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路
资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为 SystemVerilog疑难点、UVM 疑难点和 Testbench 疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出翔实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本实践性很强的书中，作者期望能够将作者与诸多工程师基于常见问题的交流进行总结，以易读易用的组织结构呈现给读者，目的是帮助芯片验证工程师更有效地处理技术疑难点，加快芯片验证的调
本书以Altium Designer 22为基础，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通过大量的实战演示，总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点，详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧，以便为工程师提供PCB设计一站式解决方案。该软件利用Windows平台的优势，具有更好的稳定性、增强的图形功能及超强的用户界面，设计者可以选择**的软件设计方法，实现更高效率的工作。本书适合作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书，也
本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。
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