本书围绕先进工艺节点,基于跨导效率的设计方法介绍现代模拟集成电路的分析与设计方法。全书大体上分为三部分:
第一部分(第1~7章)对模拟集成电路中的基本元件晶体管,以及基本的分析与设计方法进行介绍,包括晶体管的长沟道模型与小信号模型、晶体管的基本电路结构、晶体管的性能指标、基于跨导效率的模拟电路设计方法、模拟电路的带宽分析方法、模拟电路中的噪声等。第二部分(第
8~10章)介绍模拟电路设计中常见的一些问题与设计技巧,如器件偏差、差分结构、负反馈技术等,并
引入模拟电路中最常见的电

平面电路是雷达、通信系统小型化、集成化发展的重要组成部分。本书从麦克斯韦方程组和射频技术的应用出发，以平面传输线-平面谐振器-平面电路设计为主线，系统阐述射频平面电路的电磁理论、电路特性、电路设计以及新技术新材料的应用，内容涵盖基本电磁理论，平面传输线方程及其解，微带线、共面波导、接地共面波导、带状线、槽线等平面传输线，不连续性问题，平面谐振器理论与新技术，平面滤波器、功分器、负群延时电路等的设计以及一体化电路设计新技术，并介绍平面电路设计的新材料以及从平面电路到立体多层电路的新技术发展。

Altium Designer是深受广大电路设计工程师喜爱的一款电路设计辅助工具。本书对Altium Designer 23的功能进行了全面翔实的解读，重点介绍了如何利用Altium Designer 23进行电路原理图设计、印制电路板(PCB)设计、信号完整性分析以及混合信号仿真。

读者通过阅读本书不仅能了解Altium Designer 23的**功能，还能掌握EDA设计的通用流程和方法，最终能独立完成电路设计。在项目实战部分，本书列举了三个实战案例： 初级实战案例实现了PWM

本书的内容具体由五个来自于生产实践的项目组成，项目一是通过一个最简单的“稳压电源电路板”的单面板设计与制作，使学生对原理图绘制、单面板设计与制作的流程有个整体的把握；项目二是通过“功率放大电路板设计与制作”使学生具备设计带有自制元件和自制封装的单面板的能力和使用热转印法制作单面板的能力；项目三是通过“信号发生器电路板设计与制作”使学生具备简单双面板的设计能力和用直接感光法制作双面板的能力；项目四是通过“模拟烘手器电路板设计与制作”使学生具备复杂双面板设计及修改能力和用感光板法制作双面板

本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理,然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以问题为导向，在每一章节开始设置了启发性问题,并以二维码方式给出了关键章节的预习教学视频。全书内容系统全面，叙述深入浅出，易于自学。配备了器件彩色三维结构图，读者可以通过扫描二维码进行查看。

本书是模拟集成电路设计领域相关专业的一本入门教材,以 CMOS模拟集成电路设计为核心，阐述模拟集成电路工程实践中常见电路基本概念、工作原理和设计方法。本书面向工程实践，先从MOSFET 的基本结构和I-V 特性出发,详细地介绍 CMOS模拟集成电路 EDA 设计工具的使用方法；然后分别介绍包括电流镜、单级运算放大器、两级运算放大器、带隙电压基准、环路振荡器、比较器、采样保持电路和逐次逼近型模数转换器等典型电路结构的设计方法与仿真验证过程,涵盖范围广,工程实践性强。
本书可作为高等院校电子科

本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。
本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体指导。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法进行了详细阐述，力图介绍实用、规范的设计

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多

本书基于Altium Designer 20编写而成，共8章，依次介绍了Altium Designer 20基础、原理图设计、层次原理图设计、电路板设计及后期制作、元件库与元件封装制作、高速电路设计、电路仿真技术、综合案例等。


本书主要根据应用型人才培养的教学特点，增加典型的操作实例来加强
教学效果，同时利用实例可以进行课堂同步演练，提高学生的动手能力，达到学以致用、以学促用的教学目的。本书从软件的发展历史、软件的安装和软件的初始化环境介绍软件的操作使用，并增加了高速

本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础