本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮助读者掌握结构优化、能带计算等关键技能。同时，本书扩展介绍了分子动力学、相场法等可模拟较大时间和空间尺度的计算方法，以及近年来兴起的机器学习和材料基因组技术。特别是针对铁

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。

本书针对电子设备板级可靠性工程问题，阐述了板级可靠性工程中需要开展的主要工作，包括选择可靠的元器件、可靠地使用元器件、板级可靠性工程设计（DFX）、板级组装工艺可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效分析等。通过选择可靠的元器件、开展可靠性设计、保障可靠性制造，达到保证板级可靠性的目的，同时，针对板级可靠性要求进行试验和测试，针对板级失效做好失效分析。本书可作为电子产品硬件设计、可靠性设计、工艺设计、测试、CAD、质量与可靠性管理等相关行业的工程技术人员、科研人员的参考

本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。

本书探讨了在国家和国际层面的无线电频谱管理技术，涵盖了频谱管理背后的科学和政策，以及频谱管理的实施过程。本书内容包括无线电传输链路预算、有源和无源射频传感器、天线基础知识、国际上和美国国家无线电频率监管机构、世界无线电通信大会议题项目示例、无源和卫星业务的频谱挑战，以及频谱共享和冲突消解技术等。

在不同种类、不同形状各向同性粒子对波束散射特性研究的基础上，进一步探索粒子与波束相互作用特性，开展各向异性粒子对波束散射特性的研究十分必要。本书主要介绍典型各向异性粒子与波束相互作用后的散射特征及其规律，是作者团队近年来研究成果的总结。全书共6章，即绪论、各向异性媒质中的场用矢量波函数展开、各向异性粒子对高斯波束的散射、高斯波束经过各向异性圆柱和平板的传输、各向异性粒子对任意波束的散射、任意波束经过各向异性圆柱和平板的传输。为了便于读者学习，书中提供相关的Matlab程序。