本书由美国马里兰大学先进寿命周期工程中心（CALCE）Michael G. Pecht教授和Myeongsu Kang博士共同编写，系统介绍了在物联网和人工智能背景下电子产品故障预测与健康管理的理论基础、技术方法及应用案例。本书主要内容涵盖PHM概述、PHM传感系统、基于失效物理的PHM、机器学习（基本原理、数据预处理、异常检测、诊断与预测）、预测学的不确定性、PHM成本和投资收益、PHM维护决策、电子电路健康和剩余使用寿命估计、基于PHM的电子产品认证、锂离子电池PHM、发光二极管PHM、医疗
本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮助读者掌握结构优化、能带计算等关键技能。同时，本书扩展介绍了分子动力学、相场法等可模拟较大时间和空间尺度的计算方法，以及近年来兴起的机器学习和材料基因组技术。特别是针对铁
本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为
本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。
本书系统而全面地总结了现代电子封装科学的基础知识以及先进技术。第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和CuCu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如25D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能（AI）在封装可靠性领域的应用。各章中包含大量来自工业界的实际案例，能够加强读者对相关概念的理解，以便在实际工作中应
本书针对电子设备板级可靠性工程问题，阐述了板级可靠性工程中需要开展的主要工作，包括选择可靠的元器件、可靠地使用元器件、板级可靠性工程设计（DFX）、板级组装工艺可靠性、单板常见失效模式及失效机理、板级可靠性试验与测试、板级失效分析等。通过选择可靠的元器件、开展可靠性设计、保障可靠性制造，达到保证板级可靠性的目的，同时，针对板级可靠性要求进行试验和测试，针对板级失效做好失效分析。本书可作为电子产品硬件设计、可靠性设计、工艺设计、测试、CAD、质量与可靠性管理等相关行业的工程技术人员、科研人员的参考
本书介绍了无线感知技术，包括基本理论、关键技术和案例应用。以WiFi感知技术为例，首先探讨了其基础理论，然后介绍了数据采集、实验环境搭建和数据可视化的步骤。同时，讨论了信号处理技术，包括信号去噪、转换和提取等。进一步分析了五种无线感知理论模型，如空间统计模型、菲涅尔区模型等，并探讨了机器学习和深度学习在无线感知中的应用原理。
本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目，与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章，介绍了54个经典案例，分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。
本书探讨了在国家和国际层面的无线电频谱管理技术，涵盖了频谱管理背后的科学和政策，以及频谱管理的实施过程。本书内容包括无线电传输链路预算、有源和无源射频传感器、天线基础知识、国际上和美国国家无线电频率监管机构、世界无线电通信大会议题项目示例、无源和卫星业务的频谱挑战，以及频谱共享和冲突消解技术等。
本书分为10章，主要内容包括电路分析理论基础、正弦交流电路分析、半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器及其应用、直流稳压电源、数字电路基础、组合逻辑电路、触发器与时序逻辑电路、脉冲波形的产生与整形。其中第1、2章属于电路基础部分，第3~6章属于模拟电路部分，第7~10章属于数字电路部分。本书在内容上用大量例题和习题来帮助读者理解掌握知识点，部分例题配有仿真软件搭建的仿真电路，让读者在比对中加深知识点的理解。另有学习工作页单独成册，配有大量实训内容，可以边学边练、学练结合、以练
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