本书适宜做为电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材，其建设目标是：期望读者通过对本教材的学习，使读者对数字系统集成电路设计所需基本知识有一个较全面的了解和掌握；同时，根据对应专业的特点，使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法、及Verilog HDL在集成电路设计全过程的运用也有所了解。
为此，本教材内容将涵盖设计方法学、生产工艺、EDA软件工具、相关微电子学基础知识、集成电路设计步骤、Verilog HDL硬件描述语言、集成电路测试方法、可测试性设计和So

本书通过丰富的数字电路设计实例，详细介绍了各类型常用数字集成电路从原理分析、设计仿真到检测、应用的全部知识与技能、技巧。
内容涵盖各种晶体管电路、触发器电路、振荡器电路、CMOS电路、555集成电路、集成运放电路等的电路原理，Proteus仿真设计方法与技巧、测试与应用技术。
书中内容结合作者多年的电路设计从业经验，引导读者学习和掌握集成电路底层设计的思路与方法。
本书所有实例都是在Proteus 8.0下调试通过的，程序源代码读者可以扫描前言中的二维码免费获取。

本书在介绍PCB基本设计，制作流程的基础上，通过实例展示，结合Altium Designer软件的使用，讲解从电路原理图直至生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。全书内容包括Altium Designer元件库开发与设计，原理图及PCB设计，Altium Designer PCB封装库设计，绘制PCB板的关键——布局与布线设计，PCB板DRC校验、生产输出，二层PCB板设计实例、四层PCB板设计实例，实际电路板的设计、制作、打样案例等。

本书共分14章，主要内容包括Cadence入门、原理图环境设置、原理图设计、原理图库设计、焊盘设计、分立元件的封装、集成电路的封装、PCB电路板设计基础、创建电路板文件、PCB环境参数设置、电路板图纸设置、印制电路板的布局设计、印制电路板的布线设计、印制电路板的覆铜设计，在讲解基础知识的过程中，穿插大量实战案例。

本书以Allegro SPB 17.4为基础，从设计实践的角度出发，根据实际电路设计流程，深入浅出地讲解原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等内容，不仅涵盖原理图输入、PCB 设计工具的使用方法，也包括后期电路设计处理应掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的工程技术人员阅读，又可作为高等学校电子及相关专业PCB设计的教学用书。

本书围绕先进工艺节点,基于跨导效率的设计方法介绍现代模拟集成电路的分析与设计方法。全书大体上分为三部分:
第一部分(第1~7章)对模拟集成电路中的基本元件晶体管,以及基本的分析与设计方法进行介绍,包括晶体管的长沟道模型与小信号模型、晶体管的基本电路结构、晶体管的性能指标、基于跨导效率的模拟电路设计方法、模拟电路的带宽分析方法、模拟电路中的噪声等。第二部分(第
8~10章)介绍模拟电路设计中常见的一些问题与设计技巧,如器件偏差、差分结构、负反馈技术等,并
引入模拟电路中最常见的电

平面电路是雷达、通信系统小型化、集成化发展的重要组成部分。本书从麦克斯韦方程组和射频技术的应用出发，以平面传输线-平面谐振器-平面电路设计为主线，系统阐述射频平面电路的电磁理论、电路特性、电路设计以及新技术新材料的应用，内容涵盖基本电磁理论，平面传输线方程及其解，微带线、共面波导、接地共面波导、带状线、槽线等平面传输线，不连续性问题，平面谐振器理论与新技术，平面滤波器、功分器、负群延时电路等的设计以及一体化电路设计新技术，并介绍平面电路设计的新材料以及从平面电路到立体多层电路的新技术发展。

Altium Designer是深受广大电路设计工程师喜爱的一款电路设计辅助工具。本书对Altium Designer 23的功能进行了全面翔实的解读，重点介绍了如何利用Altium Designer 23进行电路原理图设计、印制电路板(PCB)设计、信号完整性分析以及混合信号仿真。

读者通过阅读本书不仅能了解Altium Designer 23的**功能，还能掌握EDA设计的通用流程和方法，最终能独立完成电路设计。在项目实战部分，本书列举了三个实战案例： 初级实战案例实现了PWM

本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述。本书全面介绍国际主流EDA工具的使用,系统
阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础,包括基于HSPICE
和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版
图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA 工具流
程,分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验

芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。