本书结合电子电路制造行业特点和PCB产品特点，系统介绍PCB企业主要质量管理活动的相关理论和实践案例，包括以“人”为中心的基础质量管理活动和以“产品”为中心的核心质量管理活动，并介绍质量管理未来的发展趋势。
本书共W个部分11章。第I部分介绍PCB行业状况、PCB产品制造技术和质量的相关知识。第n部分介绍pcb企业质量战略和质量文化建设、成本管理，以及质量管理体系和流程管理的内容。第m部分探讨PCB产品制造质量策划、质量控制、质量改进、客户满意度和客诉处理的工作实践。第W部分解析PCB行业

全书以Protel的新版本AltiumDesigner24为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、设计电路原理图、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、综合实例等。本书的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。

本书基于企业实际需求，理论结合实例，由易到难讲解了数字集成电路常用验证方法、流程规范和UVM高级验证方法。
主要内容包括：数字集成电路验证技术的发展、数字集成电路验证基础、数字集成电路验证的常用Verilog编程语法、被测电路功能点Case抽取、断言、带有约束条件的随机激励、覆盖率、结果自动对比、UVM验证、仿真验证EDA工具、实例解析、综合项目实例。
本书可供集成电路验证的入门级读者，以及集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员使用，还可作为教材供高校相关专业师生学习参考。

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术概述、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。

根据集成电路产业对设计人才的实际需求情况，本书基于华大九天国产EDA系统，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合编者多年的企业实践与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要包括集成电路版图设计基础知识、基于华大九天系统的集成电路版图设计流程及基于华大九天系统的集成电路版图设计案例三大模块组成，其中集成电路版图设计基础知识模块包括集成电路版图设计基础、集成电路版图识别和集成电路版图设计系统等内容；基于华大九天系统的集成电路版图设计流程模块包括基于华大九天系统的芯片前端设计、

本书系统论述了微电子电路的基本知识及其应用，全书共分为18章，涵盖了固态电子学与器件、数字电路和模拟电路三部分知识体系，通过本书的学习，读者可以全面了解现代电子设计技术、模拟电路、数字电路及分立电路和集成电路。在固态电子学与器件部分，主要介绍了电子学的基本原理及固态电子学基础、二极管的i-V特性及晶体管的SPICE模型等内容，给出了电路设计中常用的最差情况分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在数字电路部分，作者着重讲解了逻辑电路的基本概念，对NMOS、CMOS、MOS存储电路及双极型数字

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。
本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

本书采用实践方法编写，描述了使用MMMC实现高级 ASIC 设计的高级概念和技术。本书侧重于物理设计、静态时序分析 (STA)、形式和物理验证，书中的脚本基于 Cadence? Encounter System?，涵盖数据结构、多模式多角点分析、设计约束、布局规划和时序、放置和时间、时钟树综合、最终路线和时间、设计签核等主题。 本书提供了有关时序收敛的实现ASIC高级设计所需的基本步骤，提出了解决现实设计中具有挑战性部分的实践方法，是一本非常实用、详细和技术性的参考书

本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

《集成电路导论》一书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。