本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。
主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管版图设计、电阻的版图设计、电容的版图设计、双极型晶体管版图设计、二极管的版图设计及应用、特殊处理专题、版图验证、后仿真、版图设计实例以及设计技巧。
本书可为集成电路、

本书以AltiumDesigner为基础, 以基础教学与实验相结合的方式讲解文件的操作、元件与封装的绘制、原理图的设计、PCB设计基础、PCB设计进阶、电路仿真、信号完整性分析等几个模块, 从易到难, 由浅入深, 循序渐进, 并对几乎每个操作命令进行讲解与演示, 使读者逐步掌握软件的操作。进阶内容也可为有一定基础的读者直接阅读, 避免了必须学完前面内容才能学习后面的操作。同时也建立起AltiumDesigner与Orcad、Protel等软件的联系, 本书同步配有随书视频、工程文件和电子教案等资

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟进行介绍；最后还介绍了基本CMOS工艺流程及其工艺模拟。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者能

本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC 的主要构成和设计环节。本书首先介绍了SoC 的构成、设计流程和设计方法学，接着分章介绍了处理器子系统、存储子系统、总线、外设及接口子系统。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC 设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事 SoC 设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。

本书是编著者结合多年的工程实践、培训经验及积累的资料，并借鉴国内外经典教材、文献和专业网站的文档等编著而成的。 本书全面介绍了SoC的主要构成和设计环节。本书依次介绍了时钟及产生电路、复位及其同步化、跨时钟域设计、低功耗设计、标准库、设计约束和逻辑综合、验证、DFT。本书注重基本概念、方法和技术的讨论，加强了对SoC设计方法学和设计规范的介绍。 本书可供从事SoC设计的专业工程师、从事芯片规划和项目管理的专业人员，以及相关专业的师生使用。

本书通过实际案例介绍高级HDL综合与SoC原型设计，提供有关SoC和ASIC设计性能改进的实用信息。
　　本书共16章，内容包括SoC设计、RTL设计指南、RTL设计和验证、处理器设计和架构设计、SoC设计中的总线和协议、存储器和存储控制器、DSP算法与视频处理、ASIC和FPGA综合、静态时序分析、SoC原型设计、SoC原型设计指南、设计集成与SoC综合、互连线延迟和时序、SoC原型设计和调试技巧、板级测试等。本书源于作者在RTL和SoC设计领域多年实践经验的总结，旨在为SoC设计工程师

本书是结合多年的工程实践、培训、以及累积的资料，并借鉴国内外经典教材、文献、专业网站文档等编著而成。本书首先介绍了SoC系统设计和评估、架构探索和芯片集成，然后介绍了SoC处理器子系统、存储子系统、互联子系统和接口子系统。本书特别注重介绍近年来出现的一些SoC设计新概念、新技术、新领域和新方法。

本书介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料；第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。

本书详细介绍VLSI设计和制造的基本原理，内容涵盖VLSI设计中的多个关键领域，如静态时序分析、CMOS设计和布局、物理设计自动化、VLSI电路测试，以及FPGA原型设计和ASIC设计中使用的工具。章末附有中端和后端面试经典问题及解答，可帮助读者更好地理解和应用VLSI设计知识。

本书分为基础篇、方法篇和应用篇，共七章。基础篇(第一、二章)介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3-5章)从不确定性量化的研究目标出发，梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化研究的多学科交叉特性，展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。