本书包括1个安全与文明生产基础知识习题和8个项目。8个项目涉及电子类企业在产品生产流程的各个环节，详细介绍了企业生产中电子产品从开始的元器件识别与检测知识、电子材料的识别与选用方法，到这些元器件及材料在生产前的预加工方法，再到后面的电子产品组装方法。项目中不仅包含了SMT工艺中的印刷、贴片、焊接和检测技术，还涵盖了生产过程中的静电防护、安全用电、编写工艺文件和管理技术档案等方面的内容。另外本书中还有大量的课外知识，可以帮助读者了解当前企业生产及运行中的大量规章制度及国家政策，例如“6S”管理规定和国家质量产品认证体系等内容。
　　通过对本书的学习，读者可以快速成为具备产品质量检验与调试技能、能进行工艺与品质管理的高素质劳动者。本书可作为高职高专院校电类相关专业的教材，也适合作为电类企业内部新员工的培训教材。

适读人群 ：高职高专院校电类相关专业学生，电类企业内部新员工
　　1. 以项目为导向，采用任务形式加强教学效果
　　2. 根据专业特点，强化学生的实践技能
　　3. 模拟企业生产实际工艺流程，缩短企业对学生培训时间

　　目前，电子产品已进入很多领域，从家用电器、办公自动化设备、教学仪器到高科技产品，随处可见电子产品的应用。伴随着电子产品的大规模生产，企业内部出现了电子产品的制作工艺和质量管理等问题，因此，现代企业十分需要懂理论、会操作、能管理的综合素质人才。编者在这种背景下编写的《电子产品工艺与品质管理》这本书，主要为电子产品生产制造企业培养具有电子产品生产装配、调试和生产管理等方面能力的高素质、高技能的应用型人才。
　　本书针对高职高专培养目标，强调了理论与实践的结合，把握了教材与实际、操作与管理的结合。编写中应用了当前电子行业先进的电子产品制作工艺与管理手段，并结合电子制造业、电路设计、现代电子设备的管理与质量控制等就业岗位群的实际需要，以及高职高专学生的专业基本素养要求。具有如下特点：
　　1）本书根据高职高专院校的教学特点，以项目导向、任务驱动教学理念来构建读者内容；以电子产品元器件的装配、调试、测试、维护和质量管理主要岗位的工作任务为驱动，分解教学任务，确定教学项目。
　　2）本书强调实践技能的培养。书中精选了几十个相关的电子实训项目供学生和其他读者进行实练操作。实训的内容结合了电子产品制作的实际工作过程、电子大赛的要求和案例以及职业技能考核的相关知识，选择的一些典型、适用的单元电路或整机电路。从基本的基础训练到综合性的课题实训，循序渐进安排，能及时、有效地将理论知识转化为实际操作技能，强化学生动手能力的培养。
　　3）本书注重多门课程知识的综合。相关课程（如“电工基础”“模拟电子技术”“数字电子技术”“电子测量”和“Protel”等）的知识在该课程上得以有机综合并转化为实际应用，有助于提高学生的专业综合素质。
　　4）课时分配。理论课时与实践课时的比例为1比1。
　　5）实训项目的选用。可根据电子实训项目，按电子产品生产程序完成基础训练，实施过程可根据本校的实际情况自行选择。
　　6）教学方式。理论教学采用电子课件与板书结合的方式进行；实践教学采用课堂实训、集中实训进行。
　　本书由阎伟和张彬任主编，邱秀玲、朱黎丽和贾鑫任副主编，周南权、屈涌杰、郑晓虹、李纯和汤平参与了本书的编写。在本书编写过程中，得到了相关专业老师的关心和帮助，在此表示衷心感谢。
　　由于编者水平和经验有限，书中难免有错误和不妥之处，敬请广大读者批评指正。

前言
项目0 安全与文明生产基础知识
0.1 任务1 了解触电危害及安全电压
0.2 任务2 了解触电的原因、方式及救护措施
0.3 任务3 了解安全用电常识
0.4 任务4 静电与电磁污染的防护
0.5 相关专业知识
0.6 思考与练习
项目1 电子元器件的识别与检测
1.1 任务1 电阻器的识别与检测
1.2 任务2 电容器的识别与检测
1.3 任务3 电感器的识别与检测
1.4 任务4 其他元器件的识别与检测
1.5 相关专业知识
1.6 思考与练习
项目2 电子材料的识别与选用
2.1 任务1 线材的识别与选用
2.2 任务2 绝缘材料的识别与选用
2.3 任务3 印制电路板的制作与使用
2.4 任务4 焊接材料的分类与选用
2.5 任务5 其他材料的认识
2.6 相关专业知识
2.7 思考与练习
项目3 电子产品组装前的预加工
3.1 任务1 加工导线
3.2 任务2 制作线扎
3.3 任务3 电子元器件装配前的加工
3.4 相关专业知识 波峰焊技术及其适用对象
3.5 思考与练习
项目4 电子产品组装
4.1 任务1 电子产品零部件组装
4.2 任务2 电气连接的其他安装方式
4.3 任务3 电子产品整机装配
4.4 相关专业知识
4.5 思考与练习
项目5 电子元器件的焊接
5.1 任务1 手工焊接工具的认知和使用
5.2 任务2 直插元器件的手工焊接
5.3 任务3 插件元器件的手工拆焊
5.4 任务4 贴片元器件的焊接
5.5 任务5 贴片元器件的拆焊
5.6 相关专业知识
5.7 思考与练习
项目6 电子产品的调试
6.1 任务1 调整与测试电子产品
6.2 任务2 检测电子产品
6.3 任务3 电子产品的调整
6.4 任务4 收音机的组装与调试
6.5 相关专业知识
6.6 思考与练习
项目7 电子产品的质量管控
7.1 任务1 质量与质量管理的理解
7.2 任务2 质量与标准化的认知
7.3 任务3 质量管理体系的认知
7.4 任务4 质量检验
7.5 相关专业知识 ISO 9000认证体系
7.6 思考与练习
项目8 电子产品工艺文件的识读与编制
8.1 任务1 电子工艺文件内容的识读
8.2 任务2 电子工艺文件内容的编制
8.3 相关专业知识 电子产品工艺的常用国家标准
8.4 思考与练习
附录
附录A 半导体器件型号命名方法
附录B 常用二极管参数表
附录C 常用晶体管参数表
附录D 常用场效应晶体管参数表
附录E 部分集成运算放大器主要参数表
附录F 常用集成稳压器的主要参数表
参考文献