增材再制造技术是一种利用增材制造技术对废旧机电产品进行增材修复的工艺过程，可最大限度地挖掘废旧零件所蕴含的附加值，是资源再生的高级形式，也是发展循环经济，建设资源节约型、环境友好型社会的重要途径，更是推进绿色发展、低碳发展，促进生态文明建设的重要载体。本书概述了增材再制造技术的内涵、原理、过程及发展趋势，介绍了增材再制造过程中数字化模型的获取、构建、处理方法，以及增材成形单元的形状模型和控制模型的构建方法，阐述了电弧熔覆再制造成形、激光电弧复合熔覆成形、磁场激光复合熔覆成形、磁场电弧复合熔
本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。
本书采用实践方法编写，描述了使用MMMC实现高级 ASIC 设计的高级概念和技术。本书侧重于物理设计、静态时序分析 (STA)、形式和物理验证，书中的脚本基于 Cadence? Encounter System?，涵盖数据结构、多模式多角点分析、设计约束、布局规划和时序、放置和时间、时钟树综合、最终路线和时间、设计签核等主题。 本书提供了有关时序收敛的实现ASIC高级设计所需的基本步骤，提出了解决现实设计中具有挑战性部分的实践方法，是一本非常实用、详细和技术性的参考书
本书主要分为3篇：第一篇，电镜及电镜技术。介绍了常用电镜的类型、简单的成像原理和观察方法，以及常用的阳平制备技术等内容。第二篇，细胞超微结构和超微病理，对细胞膜、细胞核、线粒体、内质网、高尔基复合体、溶酶体、微体、细胞骨架等的超微结构和超微病理变化进行了介绍。第三篇，组织的超微结构和超微病理，对造血系统、心血管系统、消化系统、呼吸系统、肾、内分泌系统和神经系统等常见的超微结构和超微病理进行了介绍。在编写过程中，全体编委总结了本实验室多年电镜技术服务过程中所获得的经验，也学习了国内外的多种先进技术
本书共包括8章内容。第1章介绍IE3D的基本仿真环境和设计与仿真流程等；第2章介绍IE3D射频电路建模、网格划分、求解频率设置等，并演示了微带定向耦合器的设计与仿真流程；第3章介绍微带滤波器设计的基础理论、设计指标及仿真流程；第4章介绍微带功分器设计与仿真案例，并描述了功分器的设计流程；第5章介绍微带PCB蛇形天线设计与仿真的相关知识；第6章介绍毫米波微带阵列天线设计与仿真的相关知识；第7章介绍3dB 90°电桥的基本工作原理、设计指标及IE3D设计与仿真过程；第8章介绍IE3D与AD
资料同化在统计学上，被称作状态空间估计，是指利用观测资料提高模式的模拟精度及预测水平。随着观测手段提高及计算机发展，资料同化理论及方法迅速发展，是目前地球科学系统研究的热点及难点之一。本书详细讨论了目前已发展的各种顺序资料同化方法的科学思想和基本原理，以及它们在具有高维特性的地球系统中的应用。涵盖的方法包括从最优插值到卡尔曼滤波器的最优估计方法，以及从卡尔曼滤波器衍生出来的集合卡尔曼滤波器、集合转移卡尔曼滤波器和sigma点滤波器等集合方法，也包括了基于贝叶斯公式的粒子滤波器算法。本书进一步介绍
本书综述国际上脉冲功率技术和相关研究领域的主要进展，重点讨论脉冲功率系统基本概念、组成及其系统应用等内容。本书共12章，第1~5章概述脉冲功率源系统的基本组成单元；第6、7章论述脉冲功率系统应用；第8、9章介绍绝缘介质的电击穿；第10章介绍脉冲电压和电流测量；第11~12章介绍电磁兼容、电磁干扰及其抑制技术等内容。 本书可供脉冲功率技术相关科研人员参考，也适用于等离子物理及其应用、高压绝缘和电力系统工程、大功率电磁学、粒子束以及电磁兼容等领域的科研人员。
本书精选日本《MJ无线与实验》杂志上近年发表的音质经过试听验证且广受初学者喜爱的10种机型电子管功率放大器（俗称“胆机”）制作笔记，并适当增补基础制作技能、识图读图方法等内容，经编辑→发表→再编辑→再发表，翻译成中文后又经技术审校→交叉验证，多次打磨而成。 全书始终坚持用彩色实物配线图和彩色实景照片展现元器件装配方法和配线技巧，旨在传承面临断代的电子管功率放大器制作经验、诀要，内容包括但不限于设计理念、电路特点、元器件选型、制作步骤、特性测量、电路调试、试听总结。 本书适用于电子管放大器/音响爱
本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。
本书由北方工业大学工业互联网团队编写，分为四大部分15章，分别探讨了工业5G网络、TSN技术、工业5G与TSN协同技术及其在远程驾驶和智能制造方面的场景化应用，可作为工程技术人员参考资料，旨在推动工业互联网人才培养和技术发展。
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