5G的全称是指第五代移动通信技术。从安全的角度来说，超大流量、数据爆炸，使得安全隐患更难以识别。这种风险既来自于外部，也来自于内部。从外部来说，各国家和地区对5G是否以及能否从网络威胁和国家安全等角度进行描述和解读，存在较大分歧。从内部来说，5G体现在大流量海量数据对内部服务器的压力更大，服务器也增加了瘫痪的风险。海量多样化的终端，数以亿万计的终端接入，给这些终端的控制和管理带了新的难度。为此，本书通过跟踪域外国家有关5G安全的政策动态并加以分析，提炼出我国5G安全的外围环境，并提出应

公钥密码学是使用一对公钥和私钥的密码学。公钥密码学包括公钥加密算法和数字签名算法。公钥密码学要实现的功能有两个：一个是保密，发送者需要是用接收者的公钥去加密信息，接收者就用自己的私钥去解密信息。另外一个功能就是认证，发出信息的人用私钥去进行数字签名来签署信息，这样任何人拿到公钥之后都可以去确认信息是不是由私钥持有人发出的。所以，公钥密码学有两个应用，一个是加密通信，另外一个是数字签名。本书详细介绍数字签名、公钥加密机制、基于身份的加密机制、基于属性的加密机制和函数加密等公钥加密算法。

本书对光电子成像技术和成像器件作科普介绍。内容以CCD光电传感器为主线，粗略介绍了光电子成像系统及重要器件的原理、结构、特性、应用以及发展动态（例如，真空摄像管、CCD和CMOS成像器件、微光夜视器件、红外成像器件、紫外成像器件、X射线成像器件等），同时也涉及到日常生活中接触到的电子产品和光电成像器件，诸如数码相机、手机相机、条形码、视频监控、安检设备、电子内窥镜，机器人，人脸识别，CCD视觉检测系统；汽车电子后视镜，等等，对其工作原理、构造等做些解释。本书共22章，前5章为光电子成像

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计

本书首先对Verilog HDL的高阶语法知识进行了详细介绍，然后基于高云半导体和西门子的云源软件和Modelsim软件对加法器、减法器、乘法器、除法器和浮点运算器的设计进行了综合和仿真，最后以全球经典的无内部互锁流水级微处理器（MIPS）指令集架构（ISA）为基础，详细介绍了单周期MIPS系统的设计、多周期MIPS系统的设计，以及流水线MIPS系统的设计，并使用高云半导体的云源软件和GAO在线逻辑分析工具对设计进行综合和验证，以验证设计的正确性。 本书共8章，主要内容包括Verilog HDL

本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。

Protel DXP 2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。 本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局、布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集

本书系统地讲述了多源信息目标定位与跟踪的数理统计基础、基本原理、基础理论、关键技术、研究进展及典型应用等内容。 全书共有11章。第1章介绍了多源信息目标定位与跟踪的基本概念。第2章讲述了常用的目标运动模型和传感器量测模型。第3章阐述了目标定位与跟踪涉及的估计与滤波技术。第4章介绍了常用的目标定位方法。第5章深入分析了信息转换滤波及其在目标跟踪中的应用。第6章至第10章讲述了多目标跟踪、机动目标跟踪、扩展目标跟踪、被动目标跟踪等各类目标跟踪的前沿理论和技术。第11章介绍了相关性能评估方法和进展。