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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 集成电路器件抗辐射加固设计技术
    • 闫爱斌,倪天明,黄正峰,崔杰/2023-3-1/科学出版社
    • 本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM单元的抗辐射加固设计技术。

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      ¥79.98¥129折扣:6.20折  当前库存:3
  • 数据链理论与技术
    • 数据链理论与技术
    • 谢伟,黄健/2023-3-1/科学出版社
    • 本书围绕数据链基本理论和关键技术,首先介绍数据链的基本概念、组成功能和技术体系架构;然后围绕数据链信息传输技术、组网技术、信息融合技术和网络管理技术深度剖析数据链采用的技术点位和在数据链中的应用,并以Link-16和Link-11波形协议为例,系统性地阐述了这两种数据链的信息流程、工作方式、组网运用等内容;最后以军事应用需求为牵引,分析了数据链能力发展方向和技术发展需求。

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      ¥36.58¥59折扣:6.20折  当前库存:1
  • 半导体器件导论(英文版)
    • 半导体器件导论(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。本书提供了丰富的习题和自测题,并给出了大量的分析或设计实例,有助于读者对基本理论和概念的理解。

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      ¥70.95¥129折扣:5.50折  当前库存:1
  • 制冷红外焦平面探测器技术
    • 制冷红外焦平面探测器技术
    • 黄立/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果,并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器,主要具体内容为:碲镉汞和超晶格等热敏材料制备;金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺;线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件;涉及各类核心器件性能的高精度检测技术;红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理;各类红外焦平面阵列探测器应用技术。

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      ¥48.95¥89折扣:5.50折  当前库存:10
  • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 李辉等/2023-3-1/科学出版社
    • 全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等,既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础;同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑,从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。

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      ¥71.40¥119折扣:6.00折  当前库存:5
  • 微电子工艺与装备技术
    • 微电子工艺与装备技术
    • 夏洋,解婧,陈宝钦/2023-3-1/科学出版社
    • 本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上,紧密地联系生产实际,方便地理解这些原本复杂的工艺和流程,从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深,理论联系实际,突出应用和基本技能的训练,教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

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      ¥54.56¥88折扣:6.20折  当前库存:13
  • 三维芯片集成与封装技术
    • 三维芯片集成与封装技术
    • [美]刘汉诚(John H.Lau)/2023-3-1/机械工业出版社
    • 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D

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      ¥111.51¥189折扣:5.90折  当前库存:1
  • 雷达目标散射机理与分析方法
    • 雷达目标散射机理与分析方法
    • 郭琨毅,吴比翼,盛新庆/2023-3-1/科学出版社
    • 本书对目标的散射机理、目标特性与电磁理论的联系,以及目标特性领域中关于散射中心模型的热点研究问题进行了详细阐述。本书共5章。第1章从解析解和典型规则目标的近似解出发,提炼出散射的主要成分,丢掉次要部分,给出简洁、明了的散射机理性阐述;第2章依据第1章的理论,分析了散射机理的类型,建立了不同结构体散射场随频率、方位、极化的依赖关系,最后给出一般目标散射机理的分析方法;第3章阐述了雷达目标的散射特性,包括频率特性、方位特性、极化特性,以及扩展目标的角闪烁现象及计算方法;第4章引出了散射中心的概念,给

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      ¥55.18¥89折扣:6.20折  当前库存:13
  • 海杂波背景下雷达目标自适应检测理论与方法
    • 海杂波背景下雷达目标自适应检测理论与方法
    • 许述文/2023-3-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书探讨海杂波背景下雷达目标自适应检测的理论与方法,书中重点关注了非高斯杂波背景下的自适应类检测方法,梳理并分析了该领域经典方法的设计流程及检测性能。全书由11章组成,主要内容为复合高斯模型海杂波背景下的自适应检测器设计,包括海杂波数学模型建立及参数估计、不同杂波概率分布下检测性能最优与近最优的自适应检测器设计以及不同目标模型下的自适应检测器设计等。
      本书可供研究海杂波统计特性、雷达目标检测算法设计、统计信号处理等方向的科技人员阅读和参考,也可作为以上研究方向的研究生的专业课教材

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      ¥33.00¥55折扣:6.00折  当前库存:2
  • 5G网络安全规划与实践
    • 5G网络安全规划与实践
    • 章建聪 陈斌 景建新 邱云翔 董平 汤雨婷/2023-3-1/人民邮电出版社
    • 本书详细介绍了5G 网络安全规划的具体内容和实践方案,阐述了5G 网络安全规划方法论,以架构为驱动,以能力为导向,着眼现在,布局未来,并基于新一代NIST CSF IPDRR模型,对5G安全能力框架进行了详细的规划,旨在形成实战化、体系化、常态化的5G安全能力开放体系。5G网络安全实践主要聚焦践行规划目标及实施路径,贯穿5G网络安全风险评估、设计、建设、测评、运营等不同阶段,覆盖“云、网、端、边、数、业”一体化的5G 网络安全解决方案,旨在系统地推进5G安全体系建设落地见效。 本书适合从事5G网

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      ¥76.64¥129.9折扣:5.90折  当前库存:2