随着互联网技术的不断发展，HTML5、CSS3、JavaScript语言及其相关技术越来越受人们的关注，各种前端框架层出不穷。Vue.js和Bootstrap作为前端框架中的优秀代表，为广大开发者提供了诸多便利，在Web开发技术中占据着重要地位。 本书内容翔实、结构清晰，通过丰富的案例详细讲解了Vue.js和Bootstrap框架的相关技术。在Vue.js部分，讲解了计算属性、侦听器、样式控制、事件处理、表单绑定、结构渲染、组件等核心基础知识；在此基础上，讲解组件化开发的完整逻辑；最后拓展讲解了

《机械识图完全自学一本通（图解双色版）》是一本讲解机械图形识读方法的工具书。本书从识图的基本知识讲起，分别详细地解读了投影图、立体图、组合体图、轴测图等的识读方法，在打好基础的前提下，提高至对机件、常用件、标准件、零件图、装配图的识读，最后将所学知识运用至各行业，包括焊工、模具工、钣金工、钳工识图等。即本书在讲解机械图识读的基本方法的同时，也对各个机械领域的图形识读进行了详细阐述，使读者在学好基础知识的同时能够将技能应用至工作中，是一本实用性较强的工具书。
本书可供机械工人、机械识图的初学

《创新方法新系统》系统介绍了创新方法新系统理论体系构建的一般路径和重要实践意义。首先，《创新方法新系统》创见性阐释了TRIZ理论、群智理论和知识图谱技术作为创新方法新系统构建过程中的重要理论来源作用，并尝试就其如何为复杂创新场景中的理论融合与创新进行了深入探索；其次，《创新方法新系统》就如何从理论和实践层面构建创新方法新系统进行了重点论述，从数据与案例层、模型与工具层、服务与应用层等不同维度，展示了构建基于微服务与领域知识图谱的创新方法新系统的一般路径；*后，《创新方法新系统》并采用了理论与案例

本书由入门知识、编程创意、开阔眼界3部分组成，循序渐进地引导学习者掌握Scratch 编程工 具的各个功能；然后在此基础上，通过游戏项目进行创意构思、游戏设计和编程实现；后通过竞 赛题目训练提升、开阔眼界。 本书内容全面、层次清晰、对接前沿、传递科普、富含童趣、充满正能量。为了便于学习，本 书为程序案例配备了视频资源；本书中的部分游戏项目已在多所小学、幼儿园进行了试点体验、创 作与探索，受到师生和家长的一致好评。 作为一本学习Scratch 计算机编程的科普读物，本书特别适合编程入门使用，

铝合金结构比强度高、耐腐蚀性能优良，近年来在建筑结构中发展迅速且前景广阔。铝合金目前主要应用于大跨空间和桥梁结构，但由于缺乏合理可靠的梁柱连接形式及其相关研究，在框架结构中的应用还十分有限。建筑结构常用的铝合金材料可焊性差，所以紧固件连接自然成为铝合金结构的**选择。《铝合金结构环槽铆钉连接及梁柱节点受力机理与设计方法》结合力学性能优异的新型紧固件环槽铆钉，提出了可有效连接铝合金结构构件的节点形式，并紧密围绕铝合金结构环槽铆钉连接与梁柱节点开展了系统性的深入研究；全书研究对象包含紧固件→连接件→

随着互联网和传统行业的深度融合，产生了新的生态，面向企业的产品和服务也蓬勃发展，催生了新的岗位 ——B 端产品和运营等。本书密切结合实际工作案例，从实际出发提出并论证了B端产品的架构模型，梳理了从产品设计到运营增长流程的注意事项。 本书内容覆盖了B端业务的商业模式、产品设计和运营增长等内容，介绍了B端业务的思维方式，按照B端产品生命周期分别介绍了业务、场景、需求、价值、客户运营和运营增长的相关内容。 本书内容丰富，实用性强，涉及很多B端产品设计和运营的方法论和案例，适合从事B端行业或即将转型B端

主要内容:
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控制敌人行为

本书是作者近年来在海洋含天然气水合物岩心热学性质和电学参数实验研究领域的成果总结, 既提供了大量翔实的实验模拟与数值模拟结果, 又结合我国海洋天然气水合物勘探开发最新进展, 综合研究形成一批原创性理论和技术成果。

本书共分6章，第1章介绍砂岩非饱和渗流问题的工程背景及相关理论与实验研究进展；第2章着重介绍中子成像技术原理、成像设备和图像处理分析方法；第3章系统总结砂岩基质吸水性系数、非饱和扩散函数、吸水质量等非饱和渗流模型以及裂隙吸水性系数模型；在前3章内容的基础上，第4～6章分别重点分析砂岩基质吸水特征、非饱和扩散函数与裂隙砂岩非饱和渗流规律；第5章通过对中子图像进一步量化分析，获取砂岩基质吸水过程中的含水率时空分布数据，结合第3章中的理论模型对砂岩非饱和扩散函数进行计算，与基于砂岩孔隙结构数据和分形模

本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEM