外辐射源雷达是一种采用第三方辐射源，在接收端同时接收直达波信号与目标回波信号，进而构建目标检测的新体制雷达系统。本书系统地介绍了外辐射源雷达工程的相关处理方法及应用实例。全书共10 章，结合作者多年从事外辐射源雷达研究的理论成果和实际工程经验，对外辐射源雷达技术进行了全面系统的阐述。从外辐射雷达的基础理论和方法出发，介绍了外辐射雷达的发展历史和现状，系统总结了外辐射源雷达的组成部分，深入研究了外辐射雷达目标探测、相干积累、检测算法、目标定位跟踪等信号处理技术，同时也梳理了外辐射源目标散射机

本书以建立电子装备的伺服传动系统设计方法、性能分析、测试验证为出发点，从系统架构、组成元件、稳态与动态设计及性能分析、结构设计方法等方面，分别围绕机电伺服传动系统、电液系统两条主线展开论述。在此基础上，阐述了机电液伺服传动系统的仿真技术和测试验证技术，最后针对机电伺服传动系统和电液伺服传动系统分别给出了典型案例。

本书首先全面分析了网络测量的研究背景和意义，并梳理了该领域的演进历程和研究现状。随后针对网络测量在灵活性、有效性和稳健性等方面日益突出的关键需求，逐一系统性地设计了相应的解决方案，并对其进行了详细的理论分析和性能评测。最后介绍了网络测量领域的未来发展趋势，对建立智能普适的网络测量框架进行展望。

无线通信系统中通信和计算资源极为稀缺，如何高效地利用有限的资源为用户提供更加可靠、稳定的服务是当前面临的巨大挑战。本书从提高传输能力、减少传输内容、将业务本地化、利用预测信息四个方面探讨无线通信资源的优化与分配，主要内容包括绪论、频谱聚合系统中时延受限的能量有效调度研究、面向队列稳定性的异构频谱聚合系统共存研究、面向队列稳定性的协作多播系统通信资源分配研究、基于稳定性的移动边缘计算系统时延优化研究、基于稳定性的内容边缘存储系统的分布式转发和缓存策略研究、基于高斯过程的网络流量模型动态拟合与多步预

本书覆盖Android和iOS两大主流系统，从零开始，带领读者全面掌握App安全的知识与技能。全书共分为十章，主要包括以下4个方面：
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本书从实战应用出发，系统地讲解SwiftUI开发的全过程，内容丰富且实用性强，旨在帮助读者快速上手SwiftUI开发。 本书共14章，从SwiftUI的基础概念开始，逐渐深入分析视图、动画、自动布局机制、栏目、代码整理、参数存储、网络请求、架构设计、设备管理、数据存储等主题，为读者提供全面的理论知识和实战技巧。 本书适合对SwiftUI感兴趣的读者阅读。无论你是初学者还是有一定经验的开发者，都能够通过本书全面了解SwiftUI的基础知识和实战技巧，并将其应用到实际项目中，开发出优秀的iOS应用。

本书重点介绍了鸿蒙操作系统的设计背景、设计理念和设计原则，同时对鸿蒙操作系统的整体架构、关键子系统的技术架构和主要设计思路进行了详细的解析。第1章～第3章对鸿蒙操作系统进行整体概述，重点介绍操作系统的发展和鸿蒙操作系统诞生的技术背景、试图解决的主要技术问题，同时介绍了鸿蒙操作系统的设计理念、主要技术特征，以及部件化架构原理解析。第4章～第16章介绍关键子系统，分门别类地阐述鸿蒙操作系统关键子系统的技术架构和主要设计思路，包括统一内核、驱动子系统、分布式技术、方舟编译运行时子系统、UI框架、图形子

本书介绍了国内外5G安全防护领域的相关法律法规、技术路线和标准；结合国内外5G安全防护体系化要求，提出了面向消费者(ToC)和面向行业(ToB)的5G安全防护新范式。在ToC领域，基于5G核心网的云化架构分析安全风险，介绍了5G业务系统安全、SDN/NFV安全、云原生安全和内生安全防护体系。在ToB领域，基于5G专网典型场景和架构分析安全风险，介绍了下沉安全、专网安全和行业应用案例。本书还系统介绍了基础电信运营商网络安全防护体系和优秀案例，并对下一代移动通信网(6G)的网络目标与安全防

"本书作为一本短视频拍摄、剪辑与制作的教学用书，以任务式教学为特点，通过丰富的项目实训案例，系统、全面地介绍了短视频拍摄、剪辑与制作等相关方法、步骤和技巧。
项目1 讲解了短视频的基础知识；项目2 讲解了短视频拍摄的基本流程；项目3 讲解了短视频拍摄的基本技能；项目4 讲解了短视频剪辑的思路；项目5 讲解了抖音短视频的拍摄与制作技巧，包括短视频后期制作、封面设计与视频发布等；项目 6 讲解了使用手机剪辑短视频的技巧，包括音频剪辑、视频剪辑、字幕与特效；项目7 讲解了使用Premiere 剪

在半导体芯片被广泛关注的当下，本书旨在为广大读者提供一本通俗易懂和全面了解半导体芯片原理、设计、制造工艺的学习参考书。
《极简图解半导体技术基本原理（原书第3版）》以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、ISI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了ISI的开发与设计、ISI制造的前端工程、ISI制造的后端工程以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。