通信行业是当今社会的热门行业，本质上，通信其实是人类活动的极其重要的辅助手段。随着近代各项技术的进步，通信技术的发展也是在一代一代地更新迭代发展壮大。
本书从人类发展中最原始的语言开始，描述了通信的作用，概要介绍了通信的基础，特别是无线通信的发展简要历程，到如今的5G技术以及不久到来的6G技术等，后续也畅想了未来的通信和其他技术的发展方向，并把7G、8G之后的时代归结为6G＋时代。期待随着通信等人类可用工具的高度发达，人类的活动领域将扩展，各种生活方式也会随之出现巨大变化。

压缩感知理论是处理病态逆问题的重大革新与突破，与信息论、图像处理、成像科学、模式识别等领域相互交叉融合，形成了系列新理论、新体制、新方法等创新成果。本书主要介绍了压缩感知理论与应用，一方面，详细介绍了稀疏表示理论与方法、稀疏重构模型与算法、测量矩阵的可重构条件等内容，为读者提供一个深入浅出、又相对完整的理论框架；另一方面，重点介绍了压缩感知理论在光学成像、雷达成像，以及波达角估计、图像复原、光谱解混等领域中的具体应用，突出压缩感知理论在解决实际问题时的基本思路与方法。

本书以MATLAB R2020a为平台，面向初中级读者，由浅入深地讲解MATLAB在信号处理中的应用知识。本书按逻辑编排，自始至终采用实例描述，内容完整且每章相对独立，是一本全面讲解MATLAB信号处理的工具书。
全书分为3个部分共15章。第1部分介绍MATLAB的基础知识，涵盖MATLAB基本语法概念、程序设计方法、图形绘制技巧等；第2部分介绍数字信号处理基本理论及其MATLAB实现，涵盖信号处理基础、信号变换、IIR滤波器的设计、FIR滤波器设计、其他滤波器、小波在信号处理中的应用等；

本书是在参考大量国内外论文和学术专著的基础上, 结合作者多年来在能量泛函正则化模型这一领域的研究积累撰写而成的。本书阐述正则化对偶模型研究及在图像重构中的应用, 主要内容包括迫近算子基本原理, 正则化对偶模型基本原理, 正则化原始-对偶模型基本原理, 以及迫近算子、正则化对偶模型、正则化原始-对偶模型在图像重构中的应用。

本书内容包括：GaN量子阱的基本性质、GaN量子阱中的电子态、GaN量子阱中的类氢杂质态、GaN量子阱中的激子态、GaN量子阱中的电子子带跃迁等。

在不同种类、不同形状各向同性粒子对波束散射特性研究的基础上，进一步探索粒子与波束相互作用特性，开展各向异性粒子对波束散射特性的研究十分必要。本书主要介绍典型各向异性粒子与波束相互作用后的散射特征及其规律，是作者团队近年来研究成果的总结。全书共6章，即绪论、各向异性媒质中的场用矢量波函数展开、各向异性粒子对高斯波束的散射、高斯波束经过各向异性圆柱和平板的传输、各向异性粒子对任意波束的散射、任意波束经过各向异性圆柱和平板的传输。为了便于读者学习，书中提供相关的Matlab程序。

本书以Altium Designer 22为基础，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通过大量的实战演示，总结了项目设计过程中设计者可能遇到的软件使用的难点与重点，详细讲解了多达400个问题的解决方法及软件操作技巧，以便为工程师提供PCB设计一站式解决方案。该软件利用Windows平台的优势，具有更好的稳定性、增强的图形功能及超强的用户界面，设计者可以选择**的软件设计方法，实现更高效率的工作。
本书适合作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书，也

本书采用通俗易懂的语言、图文并茂的形式，详细讲解了智能制造SMT设备操作与维护的相关知识，覆盖了SMT生产线常用的设备，主要包括上板机、印刷机、SPI设备、双轨平移机、贴片机、AOI设备、缓存机、回流焊、X-ray激光检测仪、AGV机器人、传感器、烤箱、电桥等，还对SMT生产线的运行管理做了介绍。
本书内容丰富实用，讲解循序渐进，非常适合SMT生产线的技术人员、电子工程师、自动化工程师等自学使用，也可用作职业院校相关专业的教材及参考书。

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA 作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管（FinFET）作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。本书内容详细，兼具全面性和系统性、科学性和趣味性、开放性和可读性，可作为集成电路