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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 电子应用技术项目教程(第4版)
    • 电子应用技术项目教程(第4版)
    • 王彰云/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书依据电子应用技术课程教学大纲的要求,将教学内容按项目模块编写,以电子技术中的典型项目为载体,全书内容包括:节能灯电路、直流稳压电源、扩音机电路、电冰箱冷藏室温控器、信号发生器、家用调光灯电路、救护车警笛电路、简单抢答器的制作、电子表决器的逻辑电路、一位加法计算电路、故障监测报警电路、由触发器构成的改进型抢答器、数字电子钟等共13个项目。以完成工作任务为主线,链接相应的理论知识和技能实训,融"做、学、教”为一体,充分体现了课程改革的新理念。书中穿插一些"小知识”、"小问答”等小栏目,突出实际工

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      ¥44.80¥56折扣:8.00折  当前库存:3
  • 数字图像处理实验教程(第二版)
    • 数字图像处理实验教程(第二版)
    • 柏正尧/2023-3-1/科学出版社
    • 本书是基于MATLAB软件平台的实验教程,在第一版的基础上改编而成。内容涵盖了MATLAB基础知识、图像处理工具箱、图像处理基本理论和方法、MATLAB函数和自定义函数,并提供了图像处理实验的具体实例。本书共10章,包括MATLAB编程基础、图像处理工具箱、图像增强实验——灰度变换与空间滤波、图像增强实验——频域滤波、图像复原实验、几何变换与图像配准实验、彩色图像处理实验、图像压缩实验、形态学图像处理实验、图像分割实验。

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      ¥48.38¥59折扣:8.20折  当前库存:1
  • 电子技术基础
    • 电子技术基础
    • 王业萍,傅秋华主编/2023-3-1/中国电力出版社
    • 本书分为十一章,主要内容包括半导体器件及其特性、基本放大电路、放大器中的负反馈、集成运算放大器、数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路分析和设计、常用组合逻辑功能器件、触发器、时序逻辑电路的分析和设计、常用时序逻辑功能器件、半导体存储器、数模和模数转换器。

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      ¥42.12¥54折扣:7.80折  当前库存:1
  • 制冷红外焦平面探测器技术
    • 制冷红外焦平面探测器技术
    • 黄立/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书内容主要基于红外焦平面阵列探测器领域取得的成果,并系统介绍了红外焦平面阵列探测器的设计理论及制造过程。本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器,主要具体内容为:碲镉汞和超晶格等热敏材料制备;金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺;线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件;涉及各类核心器件性能的高精度检测技术;红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理;各类红外焦平面阵列探测器应用技术。

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      ¥48.95¥89折扣:5.50折  当前库存:9
  • 半导体器件导论(英文版)
    • 半导体器件导论(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/电子工业出版社
    • 本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。本书提供了丰富的习题和自测题,并给出了大量的分析或设计实例,有助于读者对基本理论和概念的理解。

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      ¥70.95¥129折扣:5.50折  当前库存:1
  • 三维芯片集成与封装技术
    • 三维芯片集成与封装技术
    • [美]刘汉诚(John H.Lau)/2023-3-1/机械工业出版社
    • 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D

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      ¥111.51¥189折扣:5.90折  当前库存:1
  • 半导体材料(第四版)
    • 半导体材料(第四版)
    • 张源涛,杨树人,徐颖/2023-3-1/科学出版社
    • 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体;第10章为低维结构半导体材料;第11章为氧化物半导体材料;第12章为照明半导体材料;第13章为其他半导体材料。

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      ¥48.38¥59折扣:8.20折  当前库存:2
  • 电子装联职业技能等级证书考核题库
    • 电子装联职业技能等级证书考核题库
    • 戚国强,李朝林,徐建丽主编/2023-3-1/中国铁道出版社
    • 本书对标电子装联职业技能标准(中级)的考核方案,本题库分为理论知识题库和实操题库两部分。理论知识题库按照工作任务进行划分,每个任务的考核由判断题、选择题、简述题和案例分析题四种题型构成;同时,为方便学员的自我学习、自我检查,该题库还提供了部分习题的参考答案,利于学习效果的检测。实操题库根据电子装联职业技能标准(中级)中技能等级要求,转化为实操的题目,百分百覆盖了技能点,保证了培训人员的学习范围不遗漏。

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      ¥23.24¥28折扣:8.30折  当前库存:1
  • 微电子工艺与装备技术
    • 微电子工艺与装备技术
    • 夏洋,解婧,陈宝钦/2023-3-1/科学出版社
    • 本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上,紧密地联系生产实际,方便地理解这些原本复杂的工艺和流程,从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深,理论联系实际,突出应用和基本技能的训练,教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

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      ¥54.56¥88折扣:6.20折  当前库存:14
  • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
    • 李辉等/2023-3-1/科学出版社
    • 全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等,既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础;同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑,从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。

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      ¥71.40¥119折扣:6.00折  当前库存:5