本书从高职学生的学习特点出发，以培养高素质技术技能型人才为编写策略，以工作过程为导向，重构教学内容，将教材分成 2 大模块 5 个章节。模块 1 为基础理论知识，分为：第 1 章室内软装设计概述，第 2 章室内软装设计的风格搭配，第 3 章室内软装设计的原则及方法。模块 2 为项目实训及企业案例，分为：第 4 章室内软装设计基本流程，第 5 章企业项目案例赏析。书中穿插了大量国内外行业、企业最新设计案例，让学习者在掌握软装基础的同时，还能了解时下最新设计动向。 本书采用了全新体例编写，在以企业项

本书共10章, 主要内容包括Web技术概述、ASP.NET Web标准服务器控件、用户控件术、站点导航控件、ASP.NET常用内置对象与数据传递、ASP.NET状态管理、ADO.NET数据库V数据绑定与数据绑定控件、ASP.NET AJAX控件、三层架构和MVC开发技术等。

全书共八个模块, 分别为工业机器人基础, 工业机器人焊接系统, 工业机器人焊接工艺, 机器人焊接示教编程, 机器人焊接离线编程, 机器人焊接技能与技法, 机器人焊接缺欠、故障与检验和焊接机器人的安全、维护与保养, 详细介绍了工业机器人的基础知识、焊接机器人系统组成、焊接机器人的编程技术、机器人焊接工艺与技能、机器人焊接缺陷、故障与检验方法及焊接机器人的维护与保养技术等知识。

本书在系统讲述数字信号处理的结木概念原理和实现方法基础上, 将理论和工程实践有机结合、充分引人应用实例, 增加MATLAB编程验证, 拓展系统综合应用, 加强对基本知识的理解。全书共10章, 主要涉及三方面的内容: 一见对离散时间信号与系统进行表示和分析所必需的基础知识, 以及离散傅里叶变换和快速算法及其典型应用; 二是数字滤波器的设计与实现, 以及多采样率数字信号处理的基本理论和高效实现方法; 三是数字信号处理的综合应用举例以及硬件开发环境介绍。

本书共分为四章, 主要内容包括: 建筑防火设计概论、建筑防火构造、防火材料和防火安全管理措施。

Adobe Photoshop 是一款专业的图形图像处理软件，功能强大，已成为当今世界图像处理软件的标杆。 本书内容成熟，在兼顾理论基础的前提下，突出实际应用，是学习和掌握Photoshop 的一本实用而有效的 基础教程。全书共分9 章，依次介绍了Photoshop 入门相关基本操作，基本工具的使用，色彩调整，图层、 滤镜、路径、蒙版、通道和动作的基本理论和实际应用。 书中所涉及的案例，能够有效地巩固和加深软件的使用技术，使本来枯燥的软件学习过程变得相对轻 松愉快。除此之外，本书还提供了相关操作

本书共分为7章，介绍了产品包装设计的发展历程、产品包装设计的定义及功能、产品包装设计的分类、产品包装设计的流程、产品包装设计的定位与构思等基础知识，以及产品包装的标志设计知识及应用案例、产品包装的结构设计知识及设计方法、产品包装的造型设计知识及制作案例、产品包装的装潢设计知识和系列化包装设计知识，并通过红酒系列包装设计、茶系列包装设计、糕点系列包装设计的案例分析，系统阐述了产品包装设计的知识、需要掌握的技术及应用平面设计软件Photoshop CC和CorelDRAW进行包装设计图形绘制的方法。

本书以智能物联网发展为时代背景，分别从开发板基础、功能模块和运行结果等角度论述，通过ESP32开发板的实际案例应用，给出ESP IDF、Arduino和MicroPython三种开发环境的使用和程序代码。为便于读者提高学习效率，快速掌握技巧，理论结合实际，本书配套提供100个项目设计的工程文档、程序代码等，可供读者举一反三，二次开发。 本书由浅入深、通俗易懂、创新思维与实践案例相结合，不仅适合对ESP32编程有兴趣的爱好者，也适合高等院校作为物联网系统应用开发的参考教材，还可作为从事物联网应用创

本书从遥感专业对C++编程的要求入手，系统介绍了C++的类和对象、封装、继承和多态的原理及实现方法，通过运算符、模板和STL进一步说明面向对象的特性，最后以图文并茂的方式介绍图形、影像应用程序的开发方法。本书强调编程的实际操作，除基本语法外，更注重语法的实际运用，在讲述基本语法时运用了大量实例，讲解方式与上课过程接近，语言描述尽可能做到通俗易懂。本书可作为普通高校遥感、测绘、GIS等相关专业学习C++编程的入门级教材，也可以作为C++语言学习的自学用书。

本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。
全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统