本书全面汇集了作者在产品生命周期管理领域的研究成果及企业工程实践项目实施经验,以产品生命周期管理为核心,系统阐述了PDM/PLM系统的关键支撑技术、PLM系统的数据管理、PDM/PLM系统的主要功能、PLM的实施方法,以及产品生命周期中的应用系统集成技术。本书可作为机械工程、计算机科学等相关领域的工程技术人员和科研人员的实用工具书,也可以作为智能制造专业本科生、研究生的相关课程用书及教学参考书。
在整个现代芯片设计的过程中,由于其复杂性,从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果,使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外,此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解,包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法,其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展,并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得
超高层建筑在我们的生活中随处可见,特别是最近 10 年,超高层建筑层出不穷,很多超高层建筑成为一座城市的象征。为什么要建造超高层建筑呢?超高层建筑有哪些设计方法?那么高的大楼,需要怎么施工?在超高层建筑中,为了保证人们的工作和生活,需要哪些的设备?超高层建筑舒适吗?安全吗?关于这些超高层建筑,你肯定有各种各样的疑问。打开本书,这些问题都能找到答案。书中还对一些超高层建筑的小知识进行了介绍,可以进一步解答你关于超高层建筑的其他疑问。本书适合对建筑感兴
全书分为3篇:1.第1篇首先会详细讲解存储引擎的全貌,让读者能对存储引擎有一个整体的思维框架,介绍存储引擎的两大分支:基于b+树的存储引擎、基于lsm派系的存储引擎,其次对存储引擎部分涉及的一些数据结构、存储介质等概念做一个简要的介绍,为后面内容的深入学习做铺垫。2.第二篇主要介绍基于b+树的存储引擎,在理论部分重点回答为什么选择b+树做存储引擎索引结构、b+树存储引擎解决哪些问题以及如何解决。在实践部分选择开源社区中比较有名的boltdb存储引擎项目来讲解其内部核心源码的实现细节。3.第三篇主
本书共9章,主要内容如下:第1章介绍虚拟化技术及Proxmox VE基础知识,第2章介绍如何在生产环境中部署Proxmox VE,第3章介绍如何配置Proxmox VE存储,第4章介绍如何配置Proxmox VE网络,第5章介绍如何创建和使用虚拟机,第6章介绍如何创建和使用容器,第7章介绍如何配置和使用Proxmox VE高级特性,第8章介绍Proxmox VE的备份与恢复,第9章介绍Proxmox VE系统管理。
本书通过逐步构建一个完整的开发框架,帮助读者深入理解和掌握ASP.NET Core开发框架的核心概念和技术。本书以实际项目为基础,通过逐步迭代的方式引导读者从零开始构建一个功能强大的开发框架。本书不仅介绍了如何搭建项目结构、处理路由和中间件、使用依赖注入和配置管理等关键技术,还介绍了如何处理身份验证和授权、使用数据库和ORM、编写单元测试等实际开发中常见的问题和技术。本书配有读者交流学习群,可扫描勒口二维码进群。相关代码可通过前言中的代码仓库地址获得。这是一本面向ASP.NET Core
本书展示了如何使用Ray构建机器学习应用程序,介绍了Ray如何融入当前的机器学习工具,以及Ray如何与这些工具紧密集成。本书前3章介绍了Ray作为分布式Python框架的基础知识,并提供了应用示例;第4-10章介绍了Ray高级库(Ray RLlib、Ray Tune、Ray Dataset、Ray Train、Ray Serve、Ray Cluster、Ray AIR),并展示如何使用高级库创建应用程序;第11章对Ray的生态进行了总结,并指导读者继续学习。
本书旨在帮助初学者了解电气回路的基本概念和工作原理。从电路的基本概念与工作原理、电磁学的基本概念与相关知识、直流电路和交流电路的基本知识与相关应用等三个方面阐述电气回路的相关知识,力求使读者能够系统性地了解电气回路知识体系。
本书是一本ChatGPT的实战手册,全面细致地介绍了ChatGPT的背景与发展历程、能力与特点,以及如何让ChatGPT助力工作与学习。本书共8章:ChatGPT印象、ChatGPT之心、阅读与写作、创意生成、英语学习、辅助编程、办公自动化、ChatGPT的实用工具。其中第3~8章是本书核心内容,充分介绍了如何使用ChatGPT这个强大的AI工具。在内容组织上,本书将具体场景、人的需求,如市场营销人员如何生成好的文案创意,英语学习者如何练习与反馈,家长们如何辅导孩子作业与拓展思
本书首先对3D堆叠集成电路的测试基本概念、基本思路方法,以及测试中面临的挑战进行了详细的论述;讨论了晶圆与存储器的配对方法,给出了用于3D存储器架构的制造流程示例;详细地介绍了基于TSV的BIST和探针测试方法及其可行性;此外,本书还考虑了可测性硬件设计的影响并提出了一个利用逻辑分解和跨芯片再分配的时序优化的3D堆叠集成电路优化流程;最后讨论了实现测试硬件和测试优化的各种方法。