本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEM

本书立足将先进制造业的生产方式与管理方法引入工程建造行业的基本理念，按照工业化、信息化、精益化和可持续发展与建造行业相结合的理念体系，构建了基于“四个建造”方式的新型建造理论体系，称为先进建造。全书在介绍工业化建造、智能建造、精益建造和可持续建造的概念与内容的基础上，阐述了先进建造方式对应的先进管理方式，如并行建造管理、虛拟建造管理、建设物流管理、建设供应链管理、建设项目管理新发展等的内容及实施方法，旨在为建筑业的工程建造发展提供理论的支撑或借鉴。

本书以读者熟知的姜子牙的故事为线索，围绕人工智能技术的特色和应用，介绍自然语言处理、机器翻译、计算机视觉等人工智能技术内容，并通过大量实例帮助读者动手实践，掌握用AI解决实际问题的能力。

《创新方法新系统》系统介绍了创新方法新系统理论体系构建的一般路径和重要实践意义。首先，《创新方法新系统》创见性阐释了TRIZ理论、群智理论和知识图谱技术作为创新方法新系统构建过程中的重要理论来源作用，并尝试就其如何为复杂创新场景中的理论融合与创新进行了深入探索；其次，《创新方法新系统》就如何从理论和实践层面构建创新方法新系统进行了重点论述，从数据与案例层、模型与工具层、服务与应用层等不同维度，展示了构建基于微服务与领域知识图谱的创新方法新系统的一般路径；*后，《创新方法新系统》并采用了理论与案例

铝合金结构比强度高、耐腐蚀性能优良，近年来在建筑结构中发展迅速且前景广阔。铝合金目前主要应用于大跨空间和桥梁结构，但由于缺乏合理可靠的梁柱连接形式及其相关研究，在框架结构中的应用还十分有限。建筑结构常用的铝合金材料可焊性差，所以紧固件连接自然成为铝合金结构的**选择。《铝合金结构环槽铆钉连接及梁柱节点受力机理与设计方法》结合力学性能优异的新型紧固件环槽铆钉，提出了可有效连接铝合金结构构件的节点形式，并紧密围绕铝合金结构环槽铆钉连接与梁柱节点开展了系统性的深入研究；全书研究对象包含紧固件→连接件→

《操作系统原理与实践教程(第四版)》全面讲述计算机操作系统的基本原理和相关技术。全书共分为10章，深入介绍操作系统的发展历程、通用操作系统的启动过程、处理器管理、进程管理、存储器管理、文件管理、设备管理、系统安全、嵌入式操作系统等内容。 《操作系统原理与实践教程(第四版)》内容丰富、结构合理、知识体系完备，主要面向计算机及相关专业学生。《操作系统原理与实践教程(第四版)》适合作为普通高等院校操作系统原理课程的教材，也可作为各类培训班教材或自学者的参考用书，对操作系统及其上层应用程序的开发人

本书定位是HBase从入门到应用的简明教程，特色是以实战案例为主，内容系统全面，讲解深入浅出，操作步骤清晰明了。本书配套示例源码、PPT课件、开发环境、教学视频、习题及答案以及其他丰富的教学 资源。
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Inventor是美国Autodesk公司推出的三维可视化实体模拟软件，包含三维建模、信息管理、协同工作和技术支持等各种特征，广泛应用于通用机械、模具、家电、汽车设计及航天领域，目前已推出的**版本是Inventor 2020。《Autodesk Inventor 2020完全学习手册》讲解Inventor 2020的设计方法。全书共14章，详细介绍了Autodesk Inventor 2020基础、草图基础、草图特征设计、放置特征设计、零件建模设计、曲面造型、钣金设计、装配设计、设计加速器、工