本书以Altium公司开发的Altium Designer 22版本为平台，通过应用实例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤。本书内容包括Altium Designer简介、元件库的设计、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、PCB 设计预备知识、PCB 设计基础、元件布局、PCB布线、PCB后续操作、Altium Designer的多通道设计和PCB的输出。读者可以在熟悉Altium Designer操作的同时

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第1

《短视频拍摄与制作实训教程》是短视频拍摄与制作方面的实训教程，一切从实际应用出发，结合丰富的实战案例，系统、全面地介绍了短视频拍摄与制作的相关方法与技巧。
《短视频拍摄与制作实训教程》一共涉及7个项目，项目一，主要介绍短视频拍摄的基础知识；项目二，主要讲解短视频的拍摄技法；项目三，主要讲解用单反相机/手机拍摄短视频的要点；项目四，主要讲解短视频制作的基础知识；项目五，主要讲解用Premiere/剪映 App剪辑短视频的方法；项目六，主要讲解用抖音App拍摄、编辑与发布短视频的技巧；项目七

本书主要内容有：MIMO-SAR概念，MIMO-SAR成像处理基础，MIMO-SAR信号设计与同频干扰抑制，基于空间维、频率维和编码维的OFDM chirp信号，基于空间维、时间维和编码维的STBC方案，以及机载同时同频MIMO-SAR系统。

本书共计11章，第1章对合成孔径雷达（SAR）目标识别进行了概述；第2章介绍了基于局部保持特性和混合高斯分布的SAR目标识别；第3章介绍了基于局部保持特性和Gamma分布的SAR目标识别；第4章介绍了基于结构保持投影的SAR目标识别；第5章介绍了基于类别稀疏表示的SAR目标识别；第6章介绍了基于乘性稀疏表示和Gamma分布的SAR目标识别；第7章介绍了基于判别统计字典学习的SAR目标识别；第8章介绍了于Dempster-Shafer证据理论融合多稀疏描述和样本统计特性的SAR目标识别；第9章介绍

本书共分11章。第1章涵盖了不涉及雷达的无线电频谱战的早期阶段，它可以被认为是电子战的前身。第2章介绍了雷达的基本概念及其早期发展的一些历史。电子战概述和电子战系统分别在第3章和第4章中介绍。约瑟夫·卡斯切拉先生是一位退休的美国空军研究实验室(AFRL)工程师，在第4章中为电子战处理器的章节提供了非常有价值的信息。第5章是电子战系统和雷达所采取的对策和反对策，本书所述的电子战系统的主要目的是防止飞机被对方导弹制导雷达锁定。第6章主要研究导弹发射后的探测与防御。箔条、照明弹和诱佴被认为是

本书通过数学模型分析科里奥利振动陀螺仪(CVG)所能达到的性能，提供了多种类型CVG的最新理论分析和设计方法，也给出了不同类型敏感元件的运动学分析及运动方程的推导方法，分析了CVG在信号调制和解调中的动力学特性、信号处理和控制方法。同时介绍了如何使用Simulink对CVG进行数值模拟仿真。

本书对光电子成像技术和成像器件作科普介绍。内容以CCD光电传感器为主线，粗略介绍了光电子成像系统及重要器件的原理、结构、特性、应用以及发展动态（例如，真空摄像管、CCD和CMOS成像器件、微光夜视器件、红外成像器件、紫外成像器件、X射线成像器件等），同时也涉及到日常生活中接触到的电子产品和光电成像器件，诸如数码相机、手机相机、条形码、视频监控、安检设备、电子内窥镜，机器人，人脸识别，CCD视觉检测系统；汽车电子后视镜，等等，对其工作原理、构造等做些解释。本书共22章，前5章为光电子成像

本书在系统介绍红外热成像检测原理和检测特点的基础上，阐述了红外热成像检测技术，包括被动式红外热成像检测技术和主动式红外热成像检测技术。被动式红外热成像检测技术涉及红外视觉人体行为的检测与识别、红外弱小目标检测和红外图像与可见光图像融合等方面；主动式红外热成像检测技术在材料无损检测方面的应用主要为缺陷特征的提取与表征，包括缺陷埋深和缺陷尺寸的定量检测，并研究单帧红外图像处理方法和红外序列图像处理方法。本书既可作为高等院校测试技术相关专业本科生或硕士生的教材，也可作为从事红外无损检测工作人员的参考用

本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计