雷达有源干扰信号的模拟与生成作为电磁环境构建技术的一个应用, 涵盖了信号采集、实时信号处理、信号生成等, 可以为研究电子信息设备和系统的环境适应能力提供电磁信号。
本书主要内容包括雷达干扰信号的生成原理与方法、干扰信号的波形优化、干扰信号模拟构建的工程实践方法、干扰信号模拟设备的硬件架构和常用信号处理算法等。全书共9章, 第1章介绍雷达干扰的基本概念, 第2章到第5章介绍典型雷达干扰信号的生成原理, 第6章介绍如何利用System Generator对干扰信号进行编程开发, 第7章介绍

本书系统地讲述了多源信息目标定位与跟踪的数理统计基础、基本原理、基础理论、关键技术、研究进展及典型应用等内容。 全书共有11章。第1章介绍了多源信息目标定位与跟踪的基本概念。第2章讲述了常用的目标运动模型和传感器量测模型。第3章阐述了目标定位与跟踪涉及的估计与滤波技术。第4章介绍了常用的目标定位方法。第5章深入分析了信息转换滤波及其在目标跟踪中的应用。第6章至第10章讲述了多目标跟踪、机动目标跟踪、扩展目标跟踪、被动目标跟踪等各类目标跟踪的前沿理论和技术。第11章介绍了相关性能评估方法和进展。

本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。

《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》重点关注CMOS数字专用集成电路（ASIC）设备，集中探讨了三个主要内容：如何分析或测量功耗，如何为设备指定功耗意图，以及可以用什么技术最小化功耗。《专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范》采用易于阅读的风格编写，章节间几乎没有依赖关系，读者可以直接跳到感兴趣的章节进行阅读。本书起始章节主要介绍如何测量功耗；随后的章节介绍低功耗的实现策略；尤其在最后，还介绍了可用于描述功耗意图的语言。
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本书共 5 章，第 1 章为 LCP 材料简介及制备工艺，第 2 章为多层 LCP 电路板中过孔互连结构的研究，第 3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第 4 章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构，第 5 章为基于 LCP 无源器件的设计与研究。本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。同时，本书对多层 LCP 电路板中过孔互连结构的建模进行了深入的讨论，为毫米波宽带电路设计

《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

Protel DXP 2004是流行的电子电路计算机辅助设计软件之一，在电工、电子、自动控制等领域得到了广泛的应用，深受广大电子设计工作者的喜爱。 本书基于Protel DXP 2004 SP2，结合大量具体实例，详细阐述了原理图和PCB设计技术。书中根据原理图和PCB设计流程介绍了原理图和PCB设计的基本操作，编辑环境设置，元器件封装生成，PCB生成和布局、布线，各种报表的生成，电路的仿真和信号完整性分析的方法和技术。各章内容均以实例为中心展开叙述，结合作者在实际设计中积累的大量实践经验，总结

随着现代科学技术的飞速发展，器件的集成度大规模提高，各类数字器件的信号沿也越来越陡，已经达到纳秒（ns）级。如此高速的信号切换对系统设计者而言，必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性（Signal Integrity）问题，如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础，以具体的高速PCB为范例，详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集

本书主要讲述了超构器件的有关理论、实际应用和其加工制造方法。本书共分为10章，包括波前控制基本理论、亚波长微纳结构中的光学相互作用、环形偶极矩和零极子、超流体超材料、微机械可调谐超材料、超构表面的基本应用、超构透镜、超构器件的发展与应用、纳米结构中非常光场的应用、超构器件的加工和表征。本书所涉及的全是相关领域前沿科学研究的最新进展，附有大量实际超构器件的设计案例以及大量图例，便于读者理解。 读者对象为物理、光学工程、电子科学与技术等学科的高年级本科生与研究生；超构器件领域的研究人员。

本书在系统介绍红外热成像检测原理和检测特点的基础上，阐述了红外热成像检测技术，包括被动式红外热成像检测技术和主动式红外热成像检测技术。被动式红外热成像检测技术涉及红外视觉人体行为的检测与识别、红外弱小目标检测和红外图像与可见光图像融合等方面；主动式红外热成像检测技术在材料无损检测方面的应用主要为缺陷特征的提取与表征，包括缺陷埋深和缺陷尺寸的定量检测，并研究单帧红外图像处理方法和红外序列图像处理方法。本书既可作为高等院校测试技术相关专业本科生或硕士生的教材，也可作为从事红外无损检测工作人员的参考用