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本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。

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本书详细讲解多媒体技术的相关知识，并以Illustrator2023、Photoshop2023、Audition2023、Premiere2023、AfterEffects2023、Animate2023、Cinema4D2023为蓝本，介绍这些软件在多媒体技术领域中的各种应用。除此之外，本书还讲解了使用不同AI辅助工具进行图像绘制、图像编辑、音频编辑、视频编辑的操作。本书将理论与实践紧密结合，以课前预习帮助读者理解课堂内容、培养学习兴趣；以课堂案例带动知识点讲解。同时，本书还提供“