《硅通孔三维集成关键技术》针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。

《基因载体》反映了近十年来基因载体领域的进展，从基因载体的基础知识、原核表达载体、酵母表达载体、昆虫表达载体、哺乳动物表达载体、病毒表达载体、植物表达载体、人工染色体载体、基因编辑载体、基因表达载体作实例等方面系统介绍基因载体相关的理论和技术。

本教材根据作者开设的设计空气动力学课程大纲编写，分为空气动力学设计基础和空气动力学设计案例两大部分，重点介绍了空气动力学设计的三大基础知识——参数化建模方法、流动机理分析和现代优化设计理论与方法，以及现代飞机和航空发动机的设计案例。